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ASML CEO预警：芯片市场将经久处于“供给受限”状况 AI需求远超供给
光刻机巨头ASML首席执行官克里斯托夫·富凯5月20日接受专访时发出重磅预警：全球半导体市场将进入长期供应紧张状态，AI驱动的需求浪潮正在超越行业产能扩张速度。富凯在安特卫普科技活动上指出：“AI需求来得如此强劲，我们将在相当长一段时间内处于供应受限的市场。”
贝索斯淡化对AI泡沫的担心：“你不必为此担心”
亚马逊创始人杰夫·贝索斯周三淡化了对人工智能泡沫即将到来的担忧，他表示，巨额的投资最终将长期推动这项技术的发展。“即使它最终真的变成泡沫，你也不必为此担心，因为泡沫正在推动投资，而这些投资中有很大一部分最终将证明是非常健康的，”贝索斯说道。
三星工会杀青初步薪资协定后 暂停了原定的罢工筹划
三星电子工会表示，由于双方已就薪资问题达成初步协议，原定于周四开始的罢工将暂停，这可能避免了可能扰乱人工智能及其他芯片生产的罢工行动。该工会暂停了近4.8万名成员原定为期18天的罢工行动，以便就该初步协议进行成员投票表决。
RHEL 10.2宣布 新增AI敕令行帮助功能
红帽今日正式发布RedHatEnterpriseLinux（RHEL）10.2与RHEL9.8两个版本，为企业级Linux平台带来新一轮功能更新与AI能力增强。本次更新的最大亮点，是面向命令行场景推出的“前沿AI助手”，旨在加速问题排查、提升开发效率，并帮助新管理员更快上手系统环境。
英特尔玻璃基板技巧原型表态 为2030年商用铺路
在今年的光纤通信大会（OFC2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）的芯片原型（模型）首次公开亮相，让外界首次直观感受未来高性能与人工智能芯片可能的封装形态。现场由MoreThanMoore的IanCutress拍摄的图片显示，这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装（AOP），主要用于展示下一代高算力封装路线的技术方向。
英伟达筹划许可GPU直接拜访存储 有望加快HBF
随着AI模型的持续扩展，HBM可能难以满足未来显存容量的需求，也促使行业将GPU驱动的存储架构视为潜在的下一个技术前沿。去年就有消息称，英伟达分别与SK海力士和铠侠合作，推动AISSD的开发，使用量身定制的SSD部分取代HBM作为GPU显存的扩展器。另外今年SK海力士还与闪迪合作，带来了面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF（HighBandwidthFlash），也是为了解决相同的问题。
俄罗斯联邦储蓄银行寻求中国芯片来支撑GigaChat AI模型的运行
俄罗斯最大的银行——联邦储蓄银行（Sberbank）表示，希望依靠中国制造的芯片来驱动其旗舰级人工智能模型GigaChat，在西方制裁持续阻断其获取先进硬件的背景下，俄罗斯正将目光转向中国。Sberbank首席执行官赫尔曼·格列夫在俄罗斯总统弗拉基米尔·普京访问中国期间对俄国家电视台“一套频道”表示：“我们希望能够为GigaChat使用中国的微芯片。”
AMD或推锐龙7 7700X3D 用更低价格带来接近7800X3D的游戏机能
AMD可能正准备推出一款全新的Zen4台式机处理器——锐龙77700X3D，其目标是在更低价位上提供接近锐龙77800X3D的游戏表现。爆料来自知名硬件爆料人chi11eddog，他此前多次准确泄露新品信息，因此这一传闻在玩家和硬件圈内颇具可信度。
欧盟扫清与美国杀青贸易协定的关键障碍
欧盟委员会主席乌尔苏拉・冯德莱恩于周三对该项临时立法协议表示欢迎，该协议旨在取消美国商品进口关祱；她同时呼吁立法合作方迅速推进后续流程，完成最终审批。经过彻夜逾五小时谈判，欧盟议员对这一突破性进展表示认可，称此举大概率能让欧盟（27国集团）避开美国总统特朗普的威胁——若协议再度拖延，将对欧盟加征惩罚性高额关祱。
