ASML CEO预警：芯片市场将经久处于“供给受限”状况 AI需求远超供给

2030年芯片市场剑指1.5万亿美元

富凯猜测，到2030年全球芯片市场范围可能达到1.5万亿美元，全部供给链都将面对“零碎瓶颈”。支撑这一断定的是科技巨擘数百亿美元的本钱开支：谷歌、微软、Meta和亚马逊本年合计支出近7000亿美元扶植数据中间，迫使台积电、三星、SK海力士等芯片制造商加快扩产。ASML最新财报显示，公司已将2026年营收指引上调至360至400亿欧元，一季度新增订单量远超预期。

马斯克“TeraFab”与Starlink成新需求引擎

富凯特别点名马斯克的宏大年夜筹划：“TeraFab如许的超大年夜范围芯片工厂将严重挤压设备商的产能，并且它很可能成为实际。”他泄漏已与马斯克本人就此评论辩论。更令他入神的是Starlink卫星互联网：“我们谈论了很多关于芯片、人形机械人、主动驾驶汽车的话题，但这些产品都必须连接到数据，而Starlink恰是那个连接器。”

马斯克的TeraFab筹划拟扶植为特斯拉、xAI和SpaceX供给芯片的超大年夜型晶圆厂，其设备需求将直接冲击ASML等上游供给商产能。今朝ASML正全力进步产量，其下一代High NA EUV设备即将量产首批逻辑芯片，英特尔为首批采取者之一。

ASML启动产能扩大筹划

面对弗成阻挡的需求，ASML正多管齐下应对：一是晋升现有设备临盆率，二是在研更先辈的Hyper-NA技巧，三是开辟第二款先辈封装设备以知足大年夜尺寸AI芯片制造需求。公司CFO泄漏，2026年筹划出货60台低NA EUV设备，较2025年增长25%，2027年产能将达到80台。

然而，富凯坦言难以精确猜测这轮繁华的幅度和持续时光。“行业筹划可能被超出，”他说，同时警示产能扩大的物理极限。