英特尔玻璃基板技巧原型表态 为2030年商用铺路

从展示图片来看，本次共展出了两种基板筹划：一款基于陶瓷基板，另一款则采取透明的玻璃核心基板，后者因材料特点出现明显的通透后果，而传统陶瓷和有机基板则平日出现紫棕色或绿色外不雅。 在这块玻璃基板样片上，可以看到四颗计算芯粒、四颗 DRAM 封装以及八颗较小芯片分布其上，而位于基板边沿的八块黄色小芯片则是整套筹划中最惹人存眷的共封装光学接口。

这些共封装光学接口被视为推动将来 AI 与高机能计算（HPC）芯片演进的关键技巧之一，其核心思路是在同一封装内应用光学收发器将电旌旗灯号转换为光旌旗灯号，从而降低对铜互连进行远距离高速数据传输的依附。 伴随硅光子技巧的成熟，数据中间内部互联有望在带宽和传输速度上实现大年夜幅跃升，改变现有 AI 数据中间的收集架构设计思路。 今朝，英伟达和 AMD 也都在积极构造共封装光学解决筹划，相干产品筹划于 2027 至 2028 年间陆续落地。

玻璃核心基板本身在以前几年中已逐渐引起业界高度存眷，相较传统有机基板，它在多方面被认为具备明显优势。 受 AI “超等周期”带动，高端封装用有机基板产能持续吃紧，作为重要供给商之一的味之素（Ajinomoto）已经宣布上调 ABF 基板价格并估计供需重要将延续至 2027 年，这也进一步倒逼家当链寻找更高密度、更高机能的新型封装载体。 在这一背景下，玻璃基板被视为潜在的下一代主流筹划之一。

业界广泛关怀的是，该技巧距离大年夜范围商用还有多远。英特尔此前已经公开表示正在推动以玻璃基板代替有机封装材料的路线，其合作伙伴如日月光旗下的 Amkor 也对外泄漏，相干技巧在三年阁下时光内有望达到量产就绪状况。 按照这一节拍推算，首批采取玻璃核心基板的贸易化芯片，有望在 2029 至 2030 年间正式进入市场。

根据现场展示的材料，英特尔强调玻璃核心基板在材料属性上与硅邻近，具备更好的尺寸稳定性和扩大才能，更利于在大年夜尺寸封装上保持靠得住的线宽线距与层间对准精度。 官方传播鼓吹，玻璃核心基板在互连密度上有望达到现有有机基板的 10 倍，可在同一封装面积内容纳更多芯粒，并与共封装光学等光互连技巧实现更慎密的集成。 此外，玻璃基板采取矩形晶圆情势，比拟传统圆形晶圆在面积应用率和良率方面也被寄予厚望。

从时光维度来看，三年阁下的技巧爬坡周期在半导体家当并不算长，一旦玻璃基板在实际量产中兑现当前传播鼓吹的互连密度与集成优势，它有望成为新一轮高端封装竞争中的关键砝码。 对英特尔而言，这一封装路线假如顺利落地，其代工营业在 AI 与高机能计算芯片范畴的吸引力也可能随之明显晋升，进一步强化其作为“AI 时代核心制造中间”之一的市场定位。