英特尔联袂联电攻坚3nm工艺 向台积电提议挑衅

不仅如斯，联电照样台湾第一家晶圆代工公司，在成熟工艺节点方面积聚了丰富的制造经验，其产品广泛应用于各类工业范畴。

如今，联电似乎对进军先辈工艺半导体系体例造表示出了浓厚兴趣。据报道，该公司已与英特尔联袂，两边将结合攻坚3nm和12nm工艺，相干临盆线将落地于英特尔位于美国亚利桑那州的工厂。

据悉，两家公司在12nm工艺节点上制造的芯片将重要面向物联网和WiFi范畴。首批设计套件估计本年内交付客户，以便在来岁岁首年代启动流片，并筹划于2027岁尾实现量产。

至于3nm工艺，今朝两边仍处于结合研发阶段，目标是打造出一款与台积电技巧程度相当的3nm节点，从而赞助英特尔在全球晶圆代工市场中争夺到更大年夜的份额。