特斯拉超等芯片工厂招募台湾工程师

特斯拉为其Terafab工厂在台湾宣布了九个工程岗亭雇用信息，请求应聘者具备5年以上先辈芯片制造工艺经验。这些岗亭将Terafab描述成一个“垂直整合的半导体工厂”，集逻辑、存储、封装、测试以及光刻掩模临盆于一身。

周四，当被问及特斯拉Terafab项目时，台积电表示不会低估竞争敌手，但弥补说该行业“没有捷径可走”，因为建造一座新的晶圆制造工厂须要两到三年的时光。

特斯拉

个中几个岗亭请求具备7纳米以下先辈芯片制造工艺经验，并说起2纳米级技巧。台湾地区半导体家当在这些范畴拥有深挚的技巧积聚。个中一个岗亭还请求熟悉先辈封装流程，例如台积电自立研发的CoWoS和SoIC技巧。

这些工程岗亭涵盖了多个核心的前端制造步调，包含光刻、蚀刻、薄膜、化学机械抛光，以及良率工程和工艺整合。

根据雇用信息，Terafab工厂估计将支撑多类芯片产品，包含边沿推理处理器、用于轨道卫星的抗辐射加固芯片，以及高带宽内存芯片等。

截至发稿，特斯拉尚未就此置评。