台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
TSMC 台积电
台积电有了EUV光刻机后起飞：利润3.3倍增长 2nm晶圆价格超3万美元
作为全球工艺最先进的晶圆代工厂，台积电是从什么时候起飞的？回头来看，量产EUV工艺是个转折点，此后的几年中台积电业绩及利润直接起飞。半导体分析机构SemiAnalysis日前公布了台积电晶圆ASP均价的研究，指出台积电从2005到现在的20年可以分为两个阶段，2005到2019年以及2019到现在的6年。
台积电核心技巧不会外流给美国 落后两代才能出海
原本不打算在美国投资建厂的台积电，近年来在美国压力下不断增加投资，最新承诺是1650亿美元，而美国近期暗示需要增加到2000亿美元以上。对台积电来说，不仅需要对美国巨额投资，而且还要把先进工艺转移到美国工厂，一期工厂之前计划是生产5nm芯片，去年底落成后已经转成4nm工艺。
台积电3nm涨价期近 客户送钱还得列队
由于3nm及以下先进制程产能极度吃紧，台积电已与各大客户达成沟通，计划从2026年至2029年连续四年调升报价。其中2026年的新报价将从元旦起生效，不过即便台积电提出涨价诉求，客户仍踊跃预定先进制程产能。
台积电：美国赞成向南京工厂供给芯片制造设备
据路透社报道，台积电周四表示，美国政府已向其授予年度许可证，允许其中国内地南京工厂进口美国芯片制造设备。台积电在发给路透社的一份声明中表示，这一许可“确保了晶圆厂运营和产品交付不受中断”。
台积电已开启N2 2nm工艺的大年夜范围量产
台积电已经开启了N22nm工艺的大规模量产，不过非常低调，没有任何官宣，但和此前制定的进度计划完全相符。台积电官网的2nm工艺专业题页面有这么一句：“台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产。”
18000条规章 台积电的美国梦魇
近日，《纽约时报》知名商业记者PeterS.Goodman发文，深度剖析了台积电在美国建厂过程中遭遇的现实困境：高昂的制造成本、层层叠加的监管审批、难以复制的产业生态，以及持续发酵的用工与文化冲突，让台积电这样的行业龙头，也屡屡碰壁。
台积电2nm制程芯片已投入量产 拉开新一轮半导体技巧比赛的序幕
台积电2nm制程芯片已投入量产！没有盛大的产品发布，只是在官网的技术介绍页面上低调提了一句：台积电2nm（N2）技术已按计划于2025年第四季度投入量产。
黄仁勋急令AI芯片 引爆台积电全球建厂潮
Benzinga报道，英伟达首席执行官黄仁勋于今年11月访问台积电，明确提出对更先进AI芯片的迫切需求，此举直接推动了台积电新一轮的建厂热潮。据报道，为确保明年能有更多新产能投入使用，台积电已紧急要求上游设备供应商缩短交货时间。这一“催单”效应迅速传导至整个供应链。
台积电熊本晶圆二厂将进级4nm制程
据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。报道称，提升晶圆厂的制程工艺对于像台积电这样的企业来说并不意外，因为他们往往会跟随需求推出更新的产品。
