黄仁勋急令AI芯片 引爆台积电全球建厂潮

针对现有的3纳米制程，南科18厂持续进行扩产；而更为先辈的1.4纳米制程工厂则已在台中科学园区动工。

行业估计，相干设备厂商的高强度出货态势将至少持续到2026年第二季度。

今朝，台积电已周全启动大年夜范围建厂筹划。在新竹和高雄，公司正集中力量扶植2纳米临盆线；南科厂区也在同步扩大年夜2纳米产能。

除了晶圆制造，台积电也将扩大重点投向“先辈封装”范畴，特别是CoWoS（芯片-晶圆-基板封装）产能。

在AI芯片成长中，仅靠晋升制程已难以知足机能需求，必须经由过程先辈封装技巧将处理器与高带宽内存慎密集成。

是以，台积电正大年夜力投资扶植先辈封装产线，以期冲破当前制约AI芯片出货的关键瓶颈。

台积电的海外构造也在加快推动。其位于美国亚利桑那州的首座晶圆厂已进入量产阶段，别的两座工厂亦在扶植傍边。

基于如斯激进的全球扩大筹划，行业专家猜测，台积电2025年的本钱支出有望达到480亿至500亿美元的惊人范围。