三星拟向高通、苹果开放独家芯片降温技巧 据ETNews报道，三星电子计划将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）封装技术开放给外部客户，首批合作对象或包括高通与苹果。 互联网 2025年12月12日 0 点赞 0 评论 151 浏览
三星Galaxy S26 Ultra已获3C认证 搭配60W快充 根据3C认证官网显示，三星GalaxyS26Ultra已经获得认证，最高支持60W快充。据爆料，S26系列统一在明年2月发布，包含GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra三个型号。 互联网 2025年12月12日 0 点赞 0 评论 95 浏览
