三星Exynos 2700芯片参数曝光：2nm二代工艺、机能功耗周全进级
有爆料称，三星下一代旗舰移动平台Exynos2700的关键信息近日浮出水面。该芯片预计将于2027年正式亮相，接替刚刚发布不久、号称全球首款2nm移动芯片的Exynos2600。
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三星电子客岁本钱支出和研发投入近90万亿韩元 居全球半导体公司首位
周三公布的行业数据显示，三星电子2025年在资本支出和研发方面投入近90万亿韩元（约合592亿美元），成为全球十大半导体公司中最大的投资者。据企业追踪机构CEOScore汇编的数据显示，三星电子去年投资了近90亿韩元，其中52.2万亿韩元用于资本支出，37.7万亿韩元用于研发。
存储芯片价格暴涨 三星Q4大年夜赚 重夺DRAM第一宝座
2025年存储芯片价格持续走高，内存厂商成为本轮行情的最大受益者。据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年第四季全球DRAM产业营收达535.8亿美元，环比增长29.4%，延续强劲上行势头。
全球DRAM抢货战愈演愈烈 三星内查供货过程员工吃回扣丑闻
在全球DRAM供应持续吃紧的大背景下，三星内部正展开一场针对员工“吃回扣、私相授受”存储芯片的调查风暴，引发行业侧目。报道称，在算力、AI与PC市场的共同拉动下，几乎所有与计算相关的企业都在拼命抢占DRAM产能，大型科技公司一方面通过与三星、SK海力士等签订长期供货协议锁定资源，中小客户则被迫在灰色地带寻找“变通方案”。
三星500万股东举办反罢工聚会会议：抵制员工巨额奖金 齐心合力守护三星
创下史上最佳单季业绩的三星电子，正陷入一场前所未有的严重劳资危机。三星全国工会因不满薪资集体谈判陷入僵局，扬言发动大罢工，并向公司要求超过40万亿韩元的绩效奖金。面对工会索要巨额绩效奖金并威胁发动大罢工的举动，三星股东宣布将于4月23日举行“反罢工”集会，公开抵制工会的相关诉求。
三星加码HBM4谋求AI存储主导权 2026年是关键一年
三星电子在进入2026年之际释放出在存储芯片市场卷土重来的信号，强调下一代高带宽存储芯片HBM4正在赢得客户更高信任与积极反馈。该公司芯片业务负责人兼联席首席执行官全英铉在一份新年致辞中表示，客户对HBM4性能给予“高度评价”，并直言“三星回来了”。这一表态出现在人工智能硬件市场竞争愈发激烈、且该领域近期由竞争对手SK海力士占据主导的背景之下。
三星Galaxy S26宣布会海报偷跑：2月表态
知名爆料人士晒出了三星GalaxyS26系列发布会海报，确认该机将于2月25日正式亮相，这是三星最强悍的直板旗舰。据悉，本次发布会将会推出GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra三款机型，其中GalaxyS26和GalaxyS26+全球首发Exynos2600，这是行业首款2nm旗舰芯片，领先高通、苹果大约半年时间。
三星预备推出SSD 990 面向主流市场的PCIe 4.0 NVMe固态硬盘
三星正为一款全新的M.2NVMeGen4固态硬盘SSD990做最后准备，这款产品将补齐其客户端SSD产品线中面向“性价比”主流市场的空缺。需要注意的是，SSD990不同于此前的990EVOPlus，后者定位于PCIeGen4时代的无缓存高性能产品。
三星提议无前提恢复劳资会谈 工会：罢工一向、对话稍后
5月15日，据路透社报道，三星电子的韩国工会周五表示，在有关薪酬与奖金方案的政府调解谈判破裂数日后，这家科技公司已提出“无条件恢复谈判”。
三星代工营业或迎来大年夜单 高通CEO称正磋商2纳米芯片临盆
1月7日，据路透社报道，《韩国经济日报》周三援引高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(CristianoAmon)的话称，高通正就2纳米芯片代工生产事宜与三星电子进行磋商。
