三星加码HBM4谋求AI存储主导权 2026年是关键一年

三星早在客岁10月就证实，正与英伟达就HBM4供给事宜进行“慎密磋商”，这被视为其争夺AI高端市场的一项重要进展。 跟着美国AI巨擘持续扩大年夜用于练习与推理义务的高机能存储采购范围，能供给更高带宽和更好能效表示的HBM4，将成为其关键选项之一。 全英铉称，来自客户的积极反馈反应出三星市场地位的改良，但也坦承在产品竞争力方面仍有“须要补上的功课”。

在存储代工营业方面，全英铉形容三星的晶圆代工正处于“蓄势起飞”的阶段，来由之一是其近期与多家全球客户签订了新的临盆合约。 个中包含客岁7月与特斯拉杀青的一笔总额165亿美元的大年夜型合作协定，被视为三星扩大代工疆土、晋升营收稳定性的关键项目之一。 不过，伴随订单与技巧路线的双重博弈，韩国全部存储家当在2026年也将面对更为激烈的表里部竞争压力。

SK海力士首席履行官郭鲁正近日在面向员工的讲话中表示，客岁AI芯片需求的爆发速度“超出预期”，明显拉动了公司发卖增长，但他同时警告本年的经营情况将“比客岁更严格”。 在他看来，AI驱动的增长已经不再是“不测之喜”，而是行业的“根本前提”，要鄙人一阶段竞争中保持领先，就必须进行更大年夜胆的投资并持续加大年夜尽力。 这意味着包含三星和SK海力士在内的重要玩家，都将持续在高机能存储和先辈制程上投入巨额本钱，以换取将来数年的技巧与市场主导权。

第三方机构的数据显示，在2025年第三季度，SK海力士在全球HBM市场中占据约53%的份额，处于明显的领先地位。 三星则以35%的份额位居第二，美国美光以约11%紧随厥后，三家合计几乎垄断了全部HBM供给格局。 这组数据凸显了三星要在新一代HBM4时代实现“逆袭”，必须在产品机能、供货才能以及生态合作上同步发力。

在更广义的终端营业层面，三星联席CEO、设备体验事业部负责人卢泰文也在另一份内部讲话中对宏不雅情况发出警示。 他指出，零部件价格上涨以及全球贸易关税壁垒的抬升，正在增长公司在智妙手机、电视和家电等多个营业线的运营不肯定性和盈利压力。 在AI硬件赛道加快竞跑的同时，这些外部风险被视为影响三星整体营业表示、进而制约其在高端芯片范畴投入节拍的重要变量之一。

在AI算力需求持续攀升的背景下，HBM等高带宽存储已被视为推动大年夜模型练习和推理效力的关键基本举措措施，市场竞争随之愈演愈烈。 对三星与SK海力士而言，2026年不仅是考验各安闲HBM4与先辈制造工艺上重金押注成效的一年，也关系到它们可否在新一轮全球芯片家当格局重塑中稳定甚至扩大年夜领先地位。