联发科押注AI ASIC芯片营业 侧重于手机芯片的计谋悄然转向

这一转向与联发科在GoogleTPU项目中的角色晋升密切相干：期近将量产的TPU v7“Ironwood”加快器中，联发科介入了I/O模块的设计工作，而此前Google在TPU合作上几乎经久与博通深度绑缚。 这些I/O模块负责处理处理器与周边组件之间的数据传输，是AI加快器整体吞吐才能的关键环节。

跟着新一代TPU估计在2026年第三季度进入量产，Google设定的目标是在2027年临盆约500万颗芯片，并在2028年进一步晋升到700万颗，对上游制造与设计供给商提出了更高的交付请求。 为知足需求，博通与联发科已双双增长在台积电的投片量，而“Ironwood”则采取台积电3纳米制程临盆，这一更复杂制程也促使联发科成立专门的ASIC团队，将内部本来用于手机芯片的部分产能从新分派出来。

联发科此次构造的底气之一，来自其自有的高速SerDes（串并转换器）技巧。 SerDes负责在芯片与记忆体之间将并行数据转换为高速串行旌旗灯号并再行还原，是AI硬件体系中影响数据传输效力、并可能形成机能瓶颈的关键接口技巧。 今朝联发科基于4纳米制程的112Gb/s SerDes数字旌旗灯号处理器采取PAM-4接收设计，具备跨越52分贝损耗补偿才能，在降低旌旗灯号衰减、晋升抗干扰方面具有优势，正受到资估中间客户与先辈封装整合商的存眷。 公司同时着手开辟传输速度达224Gb/s的下一代SerDes，以进一步扩大年夜在ASIC市场的话语权。

在营收预期上，联发科估计其AI ASIC营业将在2026年创造约10亿美元收入，并在2027年达到“数十亿美元”的范围，显示治理层对该范畴成长性相当乐不雅。 除与Google的合作外，联发科也在积极争夺Meta等大年夜型科技企业的定制芯片项目，据称相干洽商已在进行之中。

尽管如斯，联发科并未彻底放弃其在智妙手机市场的既有阵地，其主打的天玑系列芯片在短期内仍将保持竞争力。 联发科与高通均筹划鄙人一代旗舰手机处理器中采取台积电N2P 2纳米制程，以在晋升CPU主频的同时改良能效表示。 然而，跟着公司将更多资本投入AI ASIC，业界也开端质疑联发科在中经久内可否持续与高通骁龙系列保持技巧“同台竞技”，更不消说挑衅在高端机能范畴仍占据主导地位的苹果A系列自研芯片。

在高带宽记忆体供给紧俏、半导体家当临盆重心整体被AI需求重塑的背景下，联发科的计谋回身被视为一个标记性案例：芯片家当的“重心”或许正从移动终端慢慢向AI定制硅片倾斜。 春联发科而言，这既是试图抓住新一轮成长周期的主动出击，也是对传统手机芯片红海竞争的一次理性“减码”。