《韩国经济日报》援引安蒙的话称,在多家半导体代工厂中,高通起首与三星展开会谈,评论辩论采取三星最新的2纳米制程为高通代工临盆。高通芯片的设计工作已完成,筹划在不久的将来实现贸易化。
三星联席CEO兼芯片营业主管全永铉(Jun Young-hyun)上周表示,近期与重要客户杀青的供给协定有望让其吃亏的代工营业实现“重大年夜飞跃”。客岁7月,三星与特斯拉签订了一项价值165亿美元的芯片代工协定。
截至发稿,高通和三星尚未就此置评。
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