1.4nm推迟商用 三星Exynos 2800持续2nm工艺
在三星第一代2nmGAA工艺推向市场后，紧接着将迎来光刻工艺的改进与迭代。三星正致力于通过技术优化，进一步提升先进制程在实际应用中的表现。据行业报道，三星计划在今年内完成Exynos2800处理器的设计工作。这款芯片具有里程碑式的意义，因为它是首款搭载三星完全自研GPU的移动处理器，标志着其在半导体产业链上迈出了关键一步。
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存储芯片供给即将暴雷？三星史上最大年夜范围罢工已迫在眉睫
在全球芯片短缺愈演愈烈之际，韩国三星电子公司的劳资纠纷可能给这场“芯片荒”再添一把火。据三星最大的工会组织“全国三星电子工会（NSEU）”威胁称，该公司正就三星史上最大规模的罢工计划进行投票——一旦本周三投票通过，将在5月中断芯片生产，这可能给三星公司带来数百亿美元的损失。
三星2nm工艺良率成谜：客岁仅20% 持续不稳定将掉去骁龙8旗舰订单
随着Exynos2600处理器的量产，三星的2nm工艺似乎迎来了一波爆发，之前困扰多年的良率问题此前被认为已经解决，但是最新消息又让人对2nm的量产捏了一把汗。韩国BusinessKorea媒体报道称，高通正在评估下一代骁龙处理器的代工设计策略，生产重心会转向台积电而非三星，有可能是所有订单都会交给台积电。
芯片奖金扯破三星：260亿美元成功变苦涩 工会领袖陷争议
据彭博社报道，就在今年5月底，崔承浩(ChoiSeung-ho)还被奉为英雄。这位工会领袖召集三星员工要求分享更多三星芯片利润，并成功争取到了一笔惊人的额外收益。一些半导体部门员工尤其获益丰厚，他们今年预计将获得约40万美元的奖金。
三星拟用独特封装技巧的高带宽内存打造“本地AI”手机和平板
三星正研发专门面向智能手机和平板电脑的高带宽内存（HBM），并计划通过复杂封装技术，将这些移动终端打造成强大的本地AI计算平台。目前HBM主要部署在服务器和数据中心领域，而三星希望借助这一高性能DRAM形态，进一步放大在AI浪潮下的利润空间，不错过任何潜在市场。
三星宽折叠Galaxy Z Fold8与Galaxy Watch Ultra 2现身印度认证机构
三星即将推出的新款宽幅折叠屏手机GalaxyZFold系列机型近日现身印度标准局（BIS）认证数据库，进一步印证了其上市在即的节奏。根据此前业界普遍观点，这款新品预计将以“GalaxyZFold8”为名上市，而现有纵向比例折叠形态的续作则会被命名为GalaxyZFold8Ultra。
三星Galaxy S27系列将首发搭载全新的UFS 5.0闪存
目前三星GalaxyS26系列的全系机型均配备了UFS4.1闪存。展望下一代旗舰，有消息称GalaxyS27系列将首发搭载全新的UFS5.0闪存，这标志着手机行业即将进入存储性能的新纪元。
三星中国营业大年夜调剂细节曝光：诟谇电/彩电/显示器淡出市场 保存手机和存储营业
三星中国正在进行深度的业务架构调整。这次调整意味着这家消费电子巨头在中国市场的战略重心将发生根本性偏移，曾经覆盖全品类的家电版图正在迅速收缩。
三星筹划在越南投资15亿美元扶植芯片测试厂
三星电子计划在越南投资39万亿越南盾（约合15亿美元）建设一家半导体测试工厂，其提案文件显示，此项扩建将有助于缓解因人工智能需求激增而导致的全球内存芯片短缺。
4F架构全球首产 三星冲破DRAM物理极限
据报道，三星电子全球首次成功产出了基于4F²架构的DRAM工作晶圆，一举突破了传统平面DRAM长期面临的物理微缩极限。据悉，今年2月，三星已在ISSCC2026会议上首次公开展示了这颗融合4F²架构的16GbDRAM原型。
