SOCAMM内存不再独属NVIDIA AMD、高通都要用
随着代理式AI应用的快速扩张，AI系统对内存的需求正在发生结构性转变。据报道，AMD和高通正在评估在下一代AI产品和机架架构中引入SOCAMM内存模块。SOCAMM最初被视为专为NVIDIA设计的内存标准，与传统焊接在主板上的LPDDR不同，SOCAMM采用模块化设计，可更换、可升级，并在容量、功耗和系统弹性间取得平衡。
Samsung 三星
三星电子据悉为宝马电动汽车供给车用芯片
据知情人士称，三星电子已开始为宝马公司生产的电动汽车提供先进的汽车芯片，这标志着三星电子在扩大汽车零部件组合方面取得了突破。消息人士透露，三星电子为宝马的新款iX3电动汽车提供了ExynosAutoV720芯片，成为宝马软件定义汽车（SDV）项目的主要半导体合作伙伴。
首款2nm芯片三星Exynos 2600没有集成5G基带 须要零丁外挂
三星在本月推出了Exynos2600，这是全球首款2nm手机芯片。不过三星做出了一个颇为反常的举动—未在Exynos2600中集成5G基带，此举可能是为了简化应用处理器的制造流程。
三星：本年筹划将搭载Gemini AI的移动设备产量翻倍至8亿台
三星电子联席首席执行官表示，公司计划在今年将搭载GalaxyAI功能的移动设备产量提升一倍，达到8亿台。该系列功能主要由谷歌Gemini大模型提供技术支持。在全球人工智能竞争日趋白热化的背景下，此举有望帮助这家谷歌进一步拉开与竞争对手的差距。
三星Exynos 2700芯片参数曝光：2nm二代工艺、机能功耗周全进级
有爆料称，三星下一代旗舰移动平台Exynos2700的关键信息近日浮出水面。该芯片预计将于2027年正式亮相，接替刚刚发布不久、号称全球首款2nm移动芯片的Exynos2600。
三星Galaxy S26 Ultra DXO影像得分157：全球第18 不敌小米17 Pro Max
日前，评测机构DXOMARK公布三星新一代机皇GalaxyS26Ultra的影像成绩。在DXOMARK影像第六版基准测试中，三星S26Ultra获得157分，在全球影像排行榜中位列第18。
据称三星正推动 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开辟
据韩国媒体报道，三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的全新2纳米工艺项目，计划为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。报道引述业内人士称，尽管具体客户名单尚未披露，但三星HBM开发团队已经着手为下一代产品预研使用“先进至2纳米”的晶圆代工制程，为未来数代HBM解决方案奠定基础。
三星LPDDR5X内存暴涨100% 苹果爽快接收
尽管苹果在供应链中拥有极强的话语权，但在面对2026年全球性的DRAM短缺时，这家巨头也不得不向现实低头。据多方媒体报道，为了确保iPhone17系列及后续机型的内存供应，苹果高管曾长期驻扎在韩国的酒店里，与三星展开密集谈判。虽然首批LPDDR5X内存的供货最终得到了保障，但苹果为此支付的代价远超预期。
Galaxy S26大年夜约有50%的供货并未采取三星自家DS部分的内存
尽管三星贵为全球内存芯片巨头，但在2026年这一波史诗级的存储涨价潮中，自家的手机业务也没能拿到优待。根据最新的行业报道，刚刚发布的GalaxyS26系列在内存供应上采取了极其罕见的策略。在其首批订单中，大约有50%的机型并未采用三星自家DS部门的内存，而是选用了美光的LPDDR5X芯片。
三星否定将停产SATA固态硬盘
近期存储市场供应持续紧张，人工智能等领域的爆发性需求是主要推手。此前曾有传言称，三星电子将放弃消费级SATA固态硬盘产品线。对此，三星官方已在多个渠道予以澄清，表示消息不实。
