三星得克萨斯州晶圆厂成AI高潮下科技大年夜厂的“备胎之选”
德意志银行最新分析报告指出，全球半导体市场正面临持续的供需失衡，尤其是在先进制程代工领域。报告引用分析师Jukan的梳理称，台积电在先进制程代工市场的占比，未来几年可能会从当前约95%的高位回落至约90%，但仍稳居行业龙头位置。然而，在生成式AI推动下的硬件需求爆炸，使得台积电的全球产能布局已难以完全匹配主要无晶圆客户的订单需求，特别是围绕3nm制程晶圆的产能分配。
Samsung 三星
三星Exynos 2600确认10核心、3.9GHz超大年夜核 全球首款2nm手机芯片
三星Exynos2600的机型依然定档在明年1月份上市，由GalaxyS26系列首发搭载，这是行业首款2nm芯片，采用三星2nmGAA工艺制造。据博主“i冰宇宙”最新消息，Exynos2600确认采用10核心CPU方案，包括1个3.9GHz超大核、3个3.25GHz大核以及6个2.75GHz核心。
三星预备“宽折叠”新机 对标苹果2026年折叠iPhone
据韩国媒体ETNews报道，三星正研发一款全新的可折叠智能手机，机身比例将比以往机型更宽更矮，内部代号为“WideFold”，目标直指预计于2026年9月推出的苹果折叠屏iPhone（暂称“iPhoneFold”）。
三星闪存涨价100% 涨幅远超市场预期
今年第一季度，三星已将NAND闪存的供应价格上调超过100%，涨幅远超市场预期，凸显出当前半导体市场严重的供需失衡。据行业知情人士透露，三星电子已于去年年底完成与主要客户的供应合同谈判，并从1月起执行新的价格体系。
三星Galaxy S26宣布会海报偷跑：2月表态
知名爆料人士晒出了三星GalaxyS26系列发布会海报，确认该机将于2月25日正式亮相，这是三星最强悍的直板旗舰。据悉，本次发布会将会推出GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra三款机型，其中GalaxyS26和GalaxyS26+全球首发Exynos2600，这是行业首款2nm旗舰芯片，领先高通、苹果大约半年时间。
传三星正测试双电芯2万毫安时硅碳电池 屏显续航达27小时但出现鼓包隐患
近期多款来自中国品牌的智能手机开始配备8000毫安时乃至更大容量电池，而有爆料称，三星旗下电池部门SamsungSDI正在测试一款面向智能手机的超大容量双电芯硅碳电池，标称容量高达2万毫安时。一向在手机电池容量上相对保守的三星，即便是最新旗舰GalaxyS25Ultra也仍采用5000毫安时电池，因此这则传闻在业内引发关注。
博主暴力测试三星三折叠：14.4万次后搭钮就“软了” 未达20万次官方承诺
日前，三星GalaxyZTriFold三折叠手机发布，官方承诺铰链可经受20万次折叠测试。三星还称，这一测试数据模拟了每天折叠100次、连续使用5年的场景。
全球DRAM抢货战愈演愈烈 三星内查供货过程员工吃回扣丑闻
在全球DRAM供应持续吃紧的大背景下，三星内部正展开一场针对员工“吃回扣、私相授受”存储芯片的调查风暴，引发行业侧目。报道称，在算力、AI与PC市场的共同拉动下，几乎所有与计算相关的企业都在拼命抢占DRAM产能，大型科技公司一方面通过与三星、SK海力士等签订长期供货协议锁定资源，中小客户则被迫在灰色地带寻找“变通方案”。
三星预告全新隐私功能：为Galaxy手机屏幕“防窃视”
三星近日预告了一项正在开发中的隐私功能，旨在防止周围人从侧面窥视用户手机屏幕内容。这项新功能将率先登陆即将发布的GalaxyS26Ultra，并为用户提供更精细的屏幕可视性控制，以应对公共场景下“肩窥”（shouldersurfing）带来的隐私风险。
三星2nm工艺良率趋稳 传正接近拿下高通SF2订单
三星晶圆代工事业部近期宣称，其采用环绕栅极（GAA）架构的2纳米制程节点（SF2）良率已“趋于稳定”，并达到可支撑“量产”的门槛。尽管业内仍有良率仅徘徊在约50%的传闻，这家韩国半导体巨头似乎已着手以该工艺大规模生产Exynos2600应用处理器。这款下一代智能手机芯片预计将作为三星SF2制程的“概念验证”产品，最终版本有望搭载于即将问世的GalaxyS26和S26+机型中。
