全球DRAM抢货战愈演愈烈 三星内查供货过程员工吃回扣丑闻
在全球DRAM供应持续吃紧的大背景下，三星内部正展开一场针对员工“吃回扣、私相授受”存储芯片的调查风暴，引发行业侧目。报道称，在算力、AI与PC市场的共同拉动下，几乎所有与计算相关的企业都在拼命抢占DRAM产能，大型科技公司一方面通过与三星、SK海力士等签订长期供货协议锁定资源，中小客户则被迫在灰色地带寻找“变通方案”。
Samsung 三星
三星加码HBM4谋求AI存储主导权 2026年是关键一年
三星电子在进入2026年之际释放出在存储芯片市场卷土重来的信号，强调下一代高带宽存储芯片HBM4正在赢得客户更高信任与积极反馈。该公司芯片业务负责人兼联席首席执行官全英铉在一份新年致辞中表示，客户对HBM4性能给予“高度评价”，并直言“三星回来了”。这一表态出现在人工智能硬件市场竞争愈发激烈、且该领域近期由竞争对手SK海力士占据主导的背景之下。
三星代工营业或迎来大年夜单 高通CEO称正磋商2纳米芯片临盆
1月7日，据路透社报道，《韩国经济日报》周三援引高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(CristianoAmon)的话称，高通正就2纳米芯片代工生产事宜与三星电子进行磋商。
三星据称将推出“100%自立技巧”GPU 最终野心：打造第二个博通
北京时间周四晚间出现市场传闻称，在全球消费电子和芯片代工市场均有一席之地的三星，将推出“100%自主技术”开发的自有移动图形处理器（GPU）。
三星Exynos 2600确认10核心、3.9GHz超大年夜核 全球首款2nm手机芯片
三星Exynos2600的机型依然定档在明年1月份上市，由GalaxyS26系列首发搭载，这是行业首款2nm芯片，采用三星2nmGAA工艺制造。据博主“i冰宇宙”最新消息，Exynos2600确认采用10核心CPU方案，包括1个3.9GHz超大核、3个3.25GHz大核以及6个2.75GHz核心。
内存芯片价格涨势“前所未有” 三星电子季度利润有望立异高
据韩国三星电子联席首席执行官最新表示，内存芯片短缺的局面“前所未有”且“极其严重”，并且内存芯片价格飙升将对智能手机价格产生不可避免的影响。据市场追踪机构DRAMeXchange称，过去一年中，传统DDR4DRAM的基准价格飙升了近七倍——这是自2016年开始追踪价格以来的最高水平；同时，NAND闪存的价格也大幅上涨，同期涨幅超过一倍。
博主暴力测试三星三折叠：14.4万次后搭钮就“软了” 未达20万次官方承诺
日前，三星GalaxyZTriFold三折叠手机发布，官方承诺铰链可经受20万次折叠测试。三星还称，这一测试数据模拟了每天折叠100次、连续使用5年的场景。
55岁三星长公主李富真露面 腿脚不便引存眷
日前，韩国访问年委员会委员长、新罗酒店社长李富真现身首尔明洞街区，与韩国高官一同视察文旅。现场视频显示，李富真身穿灰色大衣，面带微笑与随行官员交流。
三星量产34英寸360Hz QD-OLED面板 解决文字彩边问题
三星的QD-OLED显示技术在色彩表现上一直具有优势，其通过蓝色发光层与量子点实现的“加法式”成像方式，带来了比传统WOLED更丰富的色彩体积。然而，该技术此前因采用非常规的三角形子像素排列，导致文本显示时常出现边缘发虚与彩边问题，影响了文字阅读的清晰度。
博主暴力测试三星三折叠：14.4万次后搭钮就“软了” 未达20万次官方承诺
日前，三星GalaxyZTriFold三折叠手机发布，官方承诺铰链可经受20万次折叠测试。三星还称，这一测试数据模拟了每天折叠100次、连续使用5年的场景。
