三星电子与AMD签订AI内存谅解备忘录 商量晶圆代工合作

根据协定，三星将成为 AMD 下一代 AI 显卡的核心 HBM4 供给商。这家韩国企业此前已是 AMD 的重要 HBM 供给商，为 AMD 的 MI350X、MI355X 加快器供给 HBM3E 芯片。

两边还将商量晶圆代工合作机会，三星有望为 AMD 下一代产品供给芯片代工制造办事。

该协定签订恰逢英伟达年度开辟者大年夜会 GTC 召开周。周一，英伟达 CEO 黄仁勋方才宣布与这家韩国企业杀青晶圆代工合作，并对其 HBM4 芯片予以肯定。

此次合作凸显出，在 AI 需求重塑半导体行业、HBM 芯片供给趋紧的背景下，全球芯片厂商正加紧锁定先辈内存经久供给合作的广泛竞争。

上月，AMD 宣布与元宇宙平台（Meta）杀青协定，将来五年将向其出售最高价值 600 亿美元的 AI 芯片，这笔交易许可 Meta 最多采购 AMD 10% 的相干芯片。AMD 客岁也曾与 OpenAI 签订过类似协定。

作为全球最大年夜内存芯片制造商，三星正尽力在高速增长的 HBM 范畴缩小与竞争敌手的差距。据市场研究机构 Counterpoint 数据，三星今朝占据全球 HBM 市场约 22% 的份额，而市场龙头 SK 海力士则为 57%。