高通谷歌宣布扩大年夜十年合作 推动汽车/出行AI化
高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，双方将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务能力，加速软件定义汽车落地，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及。双方合作始于2016年，最初聚焦骁龙处理器赋能的嵌入式Android车载信息娱乐系统。
Qualcomm 高通
高通押注台积电3nm N3X工艺打造Snapdragon X2 Elite Extreme芯片
高通面向笔记本电脑市场推出的首批3nm平台SnapdragonX2Elite系列中，旗舰款X2EliteExtreme被曝并未采用常见的N3E或N3P制程，而是转向以极限性能为目标的台积电3nmN3X工艺，希望在高电压与高频率下榨干单核与多核表现，以支撑其最高可达5.00GHz、最多18核的高性能配置。
高通宣布收购Ventana 有望启动Arm与RISC-V双架构并行计谋
高通宣布收购RISC-V初创企业Ventana微系统公司。此次收购意味着高通可能启动双架构并行战略，未来其芯片产品将有望同时集成自研的Arm架构核心与高性能RISC-V架构核心。
高通骁龙8E6系列规格偷跑 全系2nm工艺
高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。根据博主曝光的参数规格，这两颗芯片均基于台积电最先进的2纳米工艺制造。这标志着小米手机将正式迈入2纳米时代，在芯片能效比上实现跨代飞跃。
高通宣布Arduino Ventuno Q 面向机械人应用的单板计算机
高通去年收购微控制器板厂商Arduino后，双方近日联合推出了一款将AI与机器人技术深度结合的全新单板计算机ArduinoVentunoQ。这款产品搭载高通DragonwingIQ8处理器，并集成一颗STM32H5低时延微控制器（MCU），官方表示其专为各类“在物理世界中移动、操控并精确响应”的系统而设计。
三星向高通交付LPDDR6X样品 或用于AI250加快器
据韩国科技媒体TheBell报道，三星电子已向高通公司交付了LPDDR6X低功耗内存原型样品。这一举动引起业界关注，因为相关产品可能应用于高通计划在2027年推出的AI250推理加速器服务器平台。
高通或将引入来自三星的散热技巧 为下一代骁龙旗舰降温
据业内供应链消息与中国社交媒体多方爆料，在旗舰移动芯片性能上限不断攀升、传统手机散热方案愈发吃紧的背景下，高通正考虑在下一代骁龙8EliteGen6系列中采用三星的HeatPassBlock（HPB，导热通道块）技术，以缓解高频运行带来的热压力。
高通骁龙Oryon CPU架构之父宣布离职
NUVIA创始人、高通自研OryonCPU首席架构师GerardWilliamsIII宣布离职，结束他在高通四年的职业生涯。高通此前斥资1.4亿美元收购NUVIA公司，NUVIA创始人GerardWilliamsIII随后入职高通。在他的参与下，搭载第三代Oryon内核的骁龙8EliteGen5（第五代骁龙8至尊版）得以问世。凭借NUVIA带来的技术资产，高通的Oryon自研架构已成为抗衡苹果Si
高通宣布入门级PC芯片Snapdragon X2 Plus 同时剑指万亿机械人赛道
1月6日消息，在2026年CES上，高通（Qualcomm）继续深入PC市场，推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新入门级芯片。这款名为SnapdragonX2Plus的处理器，将与此前发布的Elite和EliteExtreme版本联手，共同阻击传统PC芯片霸主英特尔及AMD。
高通宣布骁龙X2 Plus：单核机能晋升35% AI算力达80 TOPS
高通今天在国际消费电子展（CES）上正式发布骁龙X2Plus平台。作为骁龙X系列的最新成员，该平台定位中高端Windows笔记本市场，旨在将Windows11Copilot+PC的强大性能拓展至更广泛的设备，为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强图形性能与更高能效比，同时具备更具竞争力的价格定位。
