高通宣布骁龙X2 Plus：单核机能晋升35% AI算力达80 TOPS

骁龙X2 Plus供给两款型号：X2P-64-100（十核）与X2P-42-100（六核），均搭载高通第三代Oryon架构，采取3nm工艺制程，CPU单核机能较上一代骁龙X Plus晋升35%，功耗降低43%。

搭配Adreno X2-85/X2-90集成GPU，支撑硬件加快光线追踪与可变速度着色，10核版本在3DMark Steel Nomad Light测试中晋升29%，6核版本更是晋升39%。

支撑Wi-Fi 7与可选5G连接，供给低时延高速收集体验；集成工业级安然岛（SAIL）与安然启动功能，保障数据与设备安然。

内置传感器中枢，支撑AI驱动的高低文感知功能，实现智能电源治理与体验优化。

同时，骁龙X2 Plus延续骁龙X系列的长续航特点，可支撑多日电池续航，知足移动办公与创作场景需求。

集成新一代Hexagon NPU，AI算力峰值达80 TOPS，较上一代晋升78%，远超微软Copilot+PC的40 TOPS最低请求。

在CES现场的参考设计测试中，10核版本跑出了单核3323分、多核15084分的成就，明显领先于英特尔Core Ultra 7 256V和AMDRyzen AI 7 350。

产品定位上，骁龙X2 Plus弥补了旗舰级X2 Elite/X2 Elite Extreme与入门级产品之间的市场空白，完美高通Windows笔记本芯片的产品线构造。

高通技巧公司相干负责人表示，该平台专为寻求“快速、响应敏捷且便携设备”的现代专业人士设计，可知足日常办公、内容创作、AI帮助义务等多场景需求，无需在机能与效力间让步。

高通表示搭载X2 Plus的笔记本将在2026年上半年正式出货，联想、惠普、华硕等重要OEM厂商都将在CES时代宣布相干产品。