联发科天玑SoC初次交由英特尔代工
联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18A工艺后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，后者预计将采用英特尔14A工艺。
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联发科：内存是XPU瓶颈之一 今朝占据50%成本
随着联发科正式加入谷歌第八代TPU项目，其在人工智能生态系统中的角色正不断强化，进一步巩固自身在定制化芯片解决方案领域的技术积累与市场影响力。联发科首席执行官蔡力行日前在一场公开活动中，系统阐述了XPU开发所面临的四大技术挑战，涵盖计算能力、内存瓶颈、互联效率以及先进封装技术。
联发科押注AI ASIC芯片营业 侧重于手机芯片的计谋悄然转向
联发科正悄然调整业务重心，将部分原本专注于手机系统级芯片（SoC）的工程与研发力量，转向为人工智能和汽车领域打造客制化ASIC（专用应用集成电路），试图在这一被台湾媒体称作竞争尚不激烈、成长性强的“蓝海”市场中抢占先机。
