联发科天玑SoC初次交由英特尔代工

众所周知，苹果可能会选择英特尔的18A-P工艺用于入门级M系列芯片，这颗芯片最快会在2027年出货。不止于此，苹果估计在2028年推出的定制化ASIC将采取英特尔的EMIB封装技巧。今朝苹果已经与英特尔签订了保密协定，并获取了其18A-P工艺的PDK样本用于评估。

因为手机内部空间极其有限，这种自发烧效应对于移动端Soc来说是一项严格挑衅，可能须要额外的散热办法才能确保稳定运行。假如两边可以或许成功克服这一技巧瓶颈，不清除联发科和英特尔实现深度合作的可能。

值得留意的是，英特尔的18A-P工艺是其首个支撑Foveros Direct 3D混淆键合技巧的节点，该技巧许可经由过程硅通孔实现多个芯粒的堆叠。

如今有一个大年夜胆的传闻称，英特尔已成功拉拢到另一个14A工艺的客户联发科。不过，将英特尔的14A工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并非易事。英特尔决定在18A和14A节点上全力押注后头供电技巧，固然这项决定计划能明显晋升机能，但也会带来严重的自发烧效应。