Intel 英特尔

一个CPU插槽至少传三代 Intel终于向AMD看齐了

对于DIY玩家来说,Intel平台最令人诟病的一点,莫过于"两代一换"的短命鬼CPU插槽。每次想要升级最新处理器,往往意味着连带着主板甚至内存都要一起更换,额外增加了不少成本和麻烦。不过,这一延续多年的惯例,或许即将迎来终结。

英特尔否定放弃Arc台式机显卡 强调游戏GPU仍是重要营业

英特尔再次否认将退出Arc台式机独立显卡市场,回应了外界关于其调整图形业务重心、渐渐淡出消费级桌面GPU的传闻。公司方面强调,游戏显卡在其PC产品组合中仍然“超级重要”,但在高端桌面产品迟迟缺位的背景下,外界对英特尔能否长期作为桌面显卡“第三极”的质疑并未消除。

改变小我计算史的英特尔8086出生48周年

978年6月8日,英特尔正式推出8086微处理器,这款被视为个人计算机时代开端的芯片,如今迎来诞生48周年纪念日。8086不仅是英特尔首款16位CPU,也是全球第一款基于x86指令集架构的处理器,其架构延续至今,依然构成绝大多数个人电脑处理器的基础。

特朗普宣布英特尔将与苹果合作开展芯片设计 英特尔盘前大年夜涨9%

美国总统唐纳德・特朗普宣布英特尔与苹果达成合作、将在美国本土设计制造芯片后,英特尔周四盘前股价大涨9%。特朗普在真相社交平台上发文表示:“往届总统漠视本国经济,放任台湾地区及其他地区抢走我们的半导体工厂。如今苹果已同意携手英特尔,在美国本土设计并生产自研芯片。”

英特尔录用前SK海力士CEO出任晶圆代工与先辈封装履行副总裁

英特尔近日宣布,已聘任前SK海力士社长兼CEO李锡熙(Seok-HeeLee)出任英特尔晶圆代工事业(IntelFoundry)执行副总裁,全面负责先进封装、系统集成、后段技术开发及后段制造,并直接向英特尔CEO陈立武(Lip‑BuTan)汇报。英特尔表示,此举旨在通过专门的业务单元和领导团队,强化先进封装在人工智能和高性能计算系统中的关键作用。

英特尔联袂联电攻坚3nm工艺 向台积电提议挑衅

芯片巨头英特尔与联电已达成合作,将共同推进先进工艺制程的研发。在首席执行官陈立武的带领下,英特尔正积极布局晶圆代工领域,力图与台积电展开正面竞争。提到晶圆代工,人们首先想到的往往是台积电。但值得注意的是,在半导体行业中,联电是台湾第二大芯片制造企业,市场份额仅次于台积电。

英特尔“Nova Lake-S”顶级52核桌面处理器PL2功耗高达474瓦

英特尔下一代“NovaLake”CPU微架构正逐步浮出水面,其高端桌面平台的功耗水平引发业内关注。最新爆料显示,经知名爆料者Jaykihn证实,英特尔面向超频用户的顶级“NovaLake-S”双计算芯片(computedie)桌面处理器,在52核配置下,其PL2功耗上限可达474瓦,这一数字已接近甚至达到以往高端桌面(HEDT)平台的典型功耗水平,而非传统消费级桌面CPU的常规范畴。