据有名Intel硬件爆料人Jaykihn泄漏,Intel正在酝酿一项重大年夜计谋改变,筹划效仿AMD的长命命插槽策略。即将宣布的LGA 1954插槽,有望打破"两代必换"的铁律,支撑从Nova Lake、Razor Lake开端的多代后续处理器。这意味着,将来几年内,花费者购买一块LGA 1954主板,就能持续进级三代甚至更多代的Intel处理器。


这一改变的关键,在于BIOS芯片容量的晋升。据悉,搭载900系列芯片组的LGA1954主板,尤其是面向发烧友的Z系列高端型号,将同一配备64MB的BIOS SPI ROM。充分的固件空间,可以或许容纳将来多代处理器的微码和驱动,从根本上解决了以往主板因BIOS容量不足而无法兼容新CPU的问题。Z970和Z990主板,极有可能成为此次长命命平台的最大年夜受益者。
爆料显示,对于B960这类主流定位的主板,Intel只是推荐厂商应用64MB BIOS芯片,并未做出强迫请求。这就可能导致不合价位、不合品牌的主板,在将来的处理器兼容性上出现明显差别。
高端用户将享受到无缝进级的便利,而预算有限的花费者,则可能须要看主板厂商的良心。这种情况其其实AMD的AM4平台上也曾出现过,当时不少低端主板为了支撑新处理器,不得不砍掉落一些老CPU的兼容性或者功能。
本年晚些时刻,跟着Nova Lake处理器的正式宣布,我们就能知道Intel此次是否真的说到做到了。
回想Intel的汗青,上一个真正长命的主流插槽还要追溯到22年前的LGA 775,它先后支撑了四代处理器。在此之后,Intel的主流插槽根本都只支撑两代产品,即就是有小幅改进的Refresh版本也不例外。固然面向高端工作站的LGA 2011插槽也有类似LGA775的寿命,但那毕竟属于小众的HEDT平台。
如今,AMD已经明白承诺AM5插槽将一向支撑到2029年。假如Intel真的可以或许兑现LGA1954的长命命承诺,无疑将大年夜幅晋升其平台的竞争力,也算是对多年来花费者呼声的一次正面回应。

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