英特尔在硅谷区开建全新制造举措措施 强化代工营业与美国本土半导体引导力

根据现场信息，英特尔首席履行官陈立武（Lip-Bu Tan）携多位高管出席了奠定活动，为英特尔位于圣克拉拉 Bowers 园区的新一轮扩建项目破土动工。 出席典礼的英特尔高层包含负责联邦营业的 James Chew、Naga Chandrasekaran、英特尔代工营业副总裁兼光罩运营总经理 Frank Abboud，以及英特尔首席技巧官 Pushkar Ranade 等。

英特尔此前已颁布，筹划在圣克拉拉 Bowers 园区新增约 10.7 万平方英尺的建筑面积。 本次扩建将扶植两座全新的三层楼建筑，用于芯片制造、工艺加工以及关键公用工程配套，为英特尔代工营业供给更大年夜产能和更完全的基本举措措施。

新举措措施扶植估计在 2026 年中启动，今朝的开工典礼与该时光表高度吻合。 英特尔表示，这一投资将进一步强化公司“美国制造”（Made in the US）计谋，表现其对圣克拉拉本地以及更大年夜硅谷半导体系体例造生态的经久承诺。

英特尔方面表示，跟着圣克拉拉新举措措施的落地，Bowers 园区在掩模临盆、制造支撑以及相干配套办事上的才能将明显加强，为包含 18A-P、14A 在内的将来制程供给更有力支撑。 这一及时的投资不仅巩固了客户对英特尔先辈技巧的信赖，也进一步彰显公司在“美国制造”以及硅谷半导体生态经久繁华方面的果断承诺。

从功能定位来看，Bowers 园区的扩建将成为英特尔先辈工艺路线中的关键一环，尤其是在极紫外（EUV）光刻所需掩模（光罩/reticle）临盆方面发挥重要感化。 EUV 掩模是实现将来先辈制程弗成或缺的基本环节，将直接支撑英特尔 18A-P 与 14A 等下一代工艺节点的量产预备。

英特尔此前已多次强调，18A-P 与 14A 等工艺节点以及其先辈封装技巧、玻璃芯基板（glass core substrates）等立异筹划，将构成英特尔代工营业将来多年的核心竞争力。 跟着这些技巧在外部客户中获得更多信赖与存眷，代工营业被视为英特尔从新夺回全球半导体引导力的重要抓手。

业内人士指出，当前英特尔代工营业成长势头强劲，公司在将来制程节点、先辈封装以及材料立异偏向持续投入，激发了浩瀚大年夜型客户的兴趣。 在美国本土持续加大年夜制造投资，一方面有助于晋升客户对供给链安然与可控性的信念，另一方面也呼应了美国当局晋升本土芯片临盆才能的政策导向。