70亿美元，日月光本钱支出创记载

该公司表示，因为需求跨越供给，约三分之二的支出将用于尖端办事才能。

日月光科技控股有限公司首席财务官董建华（左）和首席运营官吴天（右）

日月光表示，订价情况“友爱”。

日月光首席运营官吴田玉在台北的财报德律风会议上表示：“AI办事器周期仍在持续，重要由超大年夜范围数据中间和数据中间成长引领。物理层也十分活泼，敏捷应用范畴就是个中之一。”

“例如，我们看到更多关于机械人和无人机的设计视角，以及汽车和智能制造设备的设计视角，”他说。

日月光半导体表示，这家总部位于高雄的公司估计，本年其先辈封装（LEAP）办事收入将至少翻一番，达到32亿美元，而客岁为16亿美元。

日月电上季度净利润飙升58%，从客岁同期的93.1亿新台币增至147.1亿新台币，创下三个季度以来的最高程度。按季度计算，净利润较上季度增长35%，从108.7亿新台币增至147.1亿新台币。

LEAP 办事包含晶圆基板工艺技巧，它是芯片基板晶圆 (CoWoS) 技巧的一部分。

人们广泛预期日月光将从台积电获得外包晶圆基板封装订单，以赞助缓解人工智能芯片封装用CoWoS技巧的限制。

日月光首席财务官董宏思表示：“我们估计2026年尖端技巧收入将比客岁至少翻一番，需求将持续大年夜幅跨越供给。”他还弥补说，假如没有产能限制，收入还有进一步增长的空间。

“就整体市场而言，鉴于人工智能在汽车和工业范畴的普及和清醒，客岁的增长势头将在本年延续，”他说道。

董师长教师表示，日月光本年及今后的积极本钱投资是基于其对中经久盈利才能的乐不雅预期。

此外，日月光估计本年每个季度的毛利率都将上升，达到其猜测范围的上限 25%，因为 LEAP 和测试办事都是“利润增长”的身分，他表示。

日月光表示，估计本季度营收将比上季度的1779.2亿新台币（56.2亿美元）降低5%至7%，个中核心芯片封装和测试办事收入将小幅降低3%至5%，逆势而上。

“2026 年第一季度，我们将看到比正常情况强得多的季候性波动，”董说。

该公司表示，已与客户杀青经久办事协定，以应对黄金、基材等材料成本的波动。

估计本季度其芯片封装和测试办事的毛利率将进步至 24% 至 25%，而上一季度为 23.5%。

全年净利润增长25%，从2024年的3324.8亿新台币增至406.6亿新台币，创三年新高。每股收益从新台币 7.52 元增至新台币 9.37 元。客岁毛利率进步至 17.7%，而 2024 年的预期为 16.3%。