这就是眼下全球芯片和PCB行业正在经历的情况——这种被称为T-glass的布状材料,几乎全部来自一家拥有百年汗青的日本纺织公司——日东纺(Nittobo),而该公司估计要到本年晚些时刻才能大年夜幅增长新产能。

大年夜和证券分析师Noritsugu Hirakawa指出,“T-glass制造工艺复杂,竞争敌手短期内难以追赶日东纺。”

T-glass的缺乏凸显了人工智能高潮激发的供给链压力。AI企业正大年夜量囤积内存芯片等电子元件,相干制造商则正争相抢购原材料。

业内人士泄漏,英伟达等AI企业资金雄厚,常能优先获得零部件供给。而花费电子产品因优先级较低,可能成为缺乏重灾区。日东纺已警告称,“新增临盆线仍难以弥补供需缺口。”

T-glass弗成或缺

在封装对微不雅变形容忍度极低的先辈芯片时,选用合适的材料至关重要。而T-glass用于芯片下方或四周的加强层,当处理器升温至接近水的沸点时,这些加强层有助于防止封装变形。


日东纺成立于1923年,最初是一家棉纺和丝纺企业。它是开辟玻璃纤维的前驱,玻璃纤维技巧可将超细玻璃丝如织物般编织在一路。

业内人士表示,固然玻璃纤维的道理已广为人知,但像日东纺如许的公司拥有本身的配方,结合了专门的玻璃材料和编织纤维的办法。在如许一个传统上的低利润行业中,此前仅有少数企业持续投入最先辈的技巧研发。

今朝,尽管日东纺已宣布筹划在2028年前将产能晋升至2025年程度的三倍,并于本年下半年启动稳步增产。但对急需材料的客户而言,这一进度仍显迟缓。

连苹果都急了

平日情况下,花费电子制造商会对原材料供给商采取放任立场,毕竟这些供给商距离最终进入手机或电脑的芯片还有好几道工序。但熟悉T-glass供给链的人士泄漏,市场紧缩已促使苹果等公司向日本吩咐消磨更多治理人员,直接与日东纺等企业会谈以确保材料供给。

日东纺在书面答复中流露出了对其新晋热点地位的欣慰。“电子与半导体系体例造商终于承认玻璃纤维布作为关键材料,这是积极的成长。”该公司表示。

今朝,日东纺已表示筹划年内涨价,花旗分析师估计涨幅可能达到25%以上。此类涨价很可能最终传导至花费者购买智妙手机和笔记本电脑时的价格。

事迹数据显示,在上一个财年,该公司的营业利润创下了约1.04亿美元的新高。

事实上,T-glass并不是当前先辈计算依附于那些被忽视原材料的独一例子——以将味精贸易化而有名的日本食物公司味之素,应用其化学常识制造了一种专门的薄膜,与T-glass一路用于芯片的底层。英伟达价值百万美元的办事器机架,则严重依附于一家台湾家具配件制造商供给的抽屉滑轨。

因为制造‌覆铜箔层压板(CCL)时,主如果用铜箔和非导电复合伙料(如T-glass、环氧树脂)热压而成,是以T-glass可说是CCL的关键原料。同时,CCL又是PCB的核心基材,负责建构PCB的骨架使其形成导电层,让电路板上的各个电子元件可以或许互相连接和通电。

与此同时,尽管日本公司控制着很多上游半导体材料,但它们历来的谨慎作法可能会放缓应对激增需求的速度。

日东纺提到,以前曾有客户提出乐不雅猜测,但在市场走低后又忽然撤回。该公司表示:“人工智能需求正在流星般飞速增长,但我们估计这种增长率不会持续下去。”

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