HBM4全球初次大年夜范围量产出货：NVIDIA首发 黄仁勋成最大年夜赢家

当前全球AI算力需求持续爆发，HBM市场需求也随之快速增长。此次HBM4芯片大年夜范围量产，不仅能推动全球存储技巧迭代进级，更能为下一代AI计算平台的机能冲破供给有力支撑。

据悉，NVIDIA筹划在3月16日至19日举办的GTC 2026大年夜会上，初次公开展示搭载三星HBM4芯片的Vera Rubin人工智能计算平台。

NVIDIA CEO黄仁勋在上月的CES 2026展会上就曾泄漏，Vera Rubin平台已周全进入临盆阶段。这也让市场对该平台2026年下半年的正式推出充斥等待，而三星HBM4的及时交付，将为其顺利落地筑牢关键基本。

据悉，此次三星量产的HBM4芯片，机能大年夜幅超出行业现行标准。工艺方面，DRAM单位芯片应用1c工艺（即第六代10nm级DRAM技巧），基板芯片则采取4nm代工厂工艺，这一组合直接推动HBM4芯片机能实现跨越式晋升。

具体来看，三星HBM4的数据处理速度可达11.7Gbps，比行业标准机构JEDEC设定的8Gbps赶过约37%，也较上一代HBM3E的9.6Gbps晋升22%；单客栈存储带宽达3TB/s，是上一代产品的2.4倍。

该芯片采取12层堆叠技巧时可供给36GB容量，将来进级至16层堆叠后，容量还能进一步拓展至48GB。

简单来说，HBM（高带宽存储）是专为AI加快器、高机能计算设备设计的高端存储芯片，核心感化是破解算力晋升带来的内存带宽瓶颈，也是AI大年夜模型练习、主动驾驶等前沿范畴的核心器件。

业内消息显示，三星电子已顺利经由过程NVIDIA HBM4芯片的全部认证流程，交付时光精准匹配NVIDIA新一代人工智能加快器的宣布筹划，个中就包含Vera Rubin平台。