AI芯片高潮挤压高端玻纤供给 ​苹果面对关键材料缺乏挑衅

早在 AI 计算带动类似材料需求暴涨之前，苹果就已经在其芯片中采取 Nittobo 的高端玻纤布。 但跟着 AI 负载的扩大，英伟达、Google、亚马逊、AMD、高通等厂商接踵涌入同一供给链，使本就有限的 Nittobo 产能遭受前所未有的压力。

为保障供给，苹果近期采取了一系列非惯例举措。 报道称，苹果客岁秋天曾派出员工赴日并常驻三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical），这家公司负责临盆芯片基板材料，同时依附 Nittobo 供给玻纤布。 此外，苹果还被认为已与日本当局官员接触，欲望在获取关键材料方面获得协助。

在积极“护盘”既有供给的同时，苹果也在测验测验认证替代供给商，但进展迟缓。 公司已与数家中国中小型玻璃纤维临盆商接洽，个中包含 Grace Fabric Technology，并请求三菱瓦斯化学协助其晋升品德管控。 来自台湾和中国大年夜陆的其他潜在供给商也在测验测验扩大年夜产能，不过行业人士指出，要在该范畴持续稳定地达到苹果请求的品德程度仍然异常艰苦。

技巧门槛之所以如斯之高，源于玻璃纤维本身的工艺请求极其严苛。 每一根纤维都必须极薄、极为平均且几乎无缺点，因为玻纤布会被封装在芯片基板深层，一旦完成组装就无法维修或改换。 正因如斯，重要芯片厂商广泛不肯在过渡时代采取较低等级的材料。

报道还提到，苹果内部曾评论辩论在短期内应用技巧程度略低的玻纤布作为权宜之计。 然而，这一筹划须要经历冗长的测试和验证流程，并且对 2026 年产品的供给压力缓解有限。 类似的挂念同样困扰着其他芯片制造商，显示出这场环绕关键材料的“卡位战”已经成为全部半导体及 AI 家当链合营面对的构造性挑衅。