在 CES 2026 主旨演讲前的媒体沟通会上,英伟达高机能计算与 AI 基本举措措施解决筹划高等总监 Dion Harris 将 Vera Rubin 描述为“六颗芯片构成的一台 AI 超等计算机”。 这一平台由 Vera CPU、Rubin GPU、第六代 NVLink 交换芯片、ConnectX-9 网卡、BlueField 4 DPU 以及 Spectrum-X 102.4T CPO 六大年夜核心组件构成,面向云端与大年夜型数据中间的下一代 AI 工作负载。

英伟达表示,基于 Vera Rubin 平台的产品与办事将经由过程生态合作伙伴在 2026 年下半年起陆续面向客户供给。 跟着 Rubin 平台的提前落地,英伟达试图鄙人一轮 AI 练习与推理基本举措措施进级周期中持续占据主导地位,从芯片到收集、从安然到整机架架构,构建一体化的 AI 超算解决筹划。

英伟达称,Rubin GPU 的 AI 练习算力可达到 Blackwell 的五倍。 在整体架构层面,Vera Rubin 平台在雷同练习时光内可完成超大年夜范围“专家混淆”(Mixture of Experts,MOE)模型的练习,却只需本来四分之一数量的 GPU,且每个 token 的练习成本降至本来的七分之一。 英伟达同时强调,Vera Rubin 将支撑第三代机密计算技巧,并将成为业界首个机架级可托计算平台,面向对安然隔离、数据隐私与多租户情况有高请求的 AI 场景。

Rubin 的推出背景是英伟达数据中间营业的持续高增长:几个月前该公司方才颁布数据中间营收再立异高,同比增幅达到 66%,核心驱动力来自 Blackwell 与 Blackwell Ultra GPU 的强劲需求。 在外界关于“AI 泡沫”的评论辩论声中,Blackwell 系列已成为市场景气度的风向标,也无形中为 Rubin 这一新平台建立了更高的市场预期。

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