TSMC 台积电

台积电3nm工艺筹划提前一年落地美国 防止敌手抢占先机

据报道,台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年,比原计划的2028年足足提早了一年。台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一,计划投资高达3000亿美元,目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产,而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。

台积电美国工厂运营成本大年夜幅上升 利润率或遭重大年夜袭击

台积电等半导体制造商纷纷在美设厂的重要原因在于规避地缘政治风险,但它们也不得不接受运营成本上升带来的挑战。据分析师Jukan在X平台上分享的SemiAnalysis汇总数据显示,台积电在美国生产芯片将使其利润率遭受重大损失。他还写道,他认为美国希望台积电将晶圆厂迁至美国的原因之一,就是为了提高该公司的成本来削弱台积电的竞争力。

18000条规章 台积电的美国梦魇

近日,《纽约时报》知名商业记者PeterS.Goodman发文,深度剖析了台积电在美国建厂过程中遭遇的现实困境:高昂的制造成本、层层叠加的监管审批、难以复制的产业生态,以及持续发酵的用工与文化冲突,让台积电这样的行业龙头,也屡屡碰壁。

A20单颗成本恐翻倍 iPhone 18或面对史上最大年夜芯片涨价

据产业链最新消息,苹果下一代用于iPhone18的A20处理器成本有望创下新高,单颗价格最高可能达到约280美元,较上一代大约上涨80%,成为迄今为止年度芯片成本增幅最大的一次。相比此前业界对涨幅较温和的预期,随着量产难度和成本压力进一步显现,最新预测已经明显上调。

黄仁勋急令AI芯片 引爆台积电全球建厂潮

Benzinga报道,英伟达首席执行官黄仁勋于今年11月访问台积电,明确提出对更先进AI芯片的迫切需求,此举直接推动了台积电新一轮的建厂热潮。据报道,为确保明年能有更多新产能投入使用,台积电已紧急要求上游设备供应商缩短交货时间。这一“催单”效应迅速传导至整个供应链。

台积电1.4nm来岁试产 1nm时代快来了

台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进,由于市场需求旺盛,台积电的晶圆供应一度紧张,这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。与此同时,台积电1.4nm工艺的进度也在顺利进行中,据称台积电正加速推进其1.4nm制程工厂的建设进度,从目前的情况来看,台积电发展势头依旧向好,按照这一节奏,1.4nm工艺的风险性试产工作预计将于2027年启动。

黄仁勋急令AI芯片 引爆台积电全球建厂潮

Benzinga报道,英伟达首席执行官黄仁勋于今年11月访问台积电,明确提出对更先进AI芯片的迫切需求,此举直接推动了台积电新一轮的建厂热潮。据报道,为确保明年能有更多新产能投入使用,台积电已紧急要求上游设备供应商缩短交货时间。这一“催单”效应迅速传导至整个供应链。

台积电:中国大年夜陆客户可获全球先辈制程支撑

在2025年国际计算机辅助设计大会(ICCAD)上,台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球公开表示,中国大陆客户可获全球先进制程支持。罗镇球还就“最终用户认证”(VEU)限制及南京厂未来发展等问题进行了解答。

台积电:美国赞成向南京工厂供给芯片制造设备

据路透社报道,台积电周四表示,美国政府已向其授予年度许可证,允许其中国内地南京工厂进口美国芯片制造设备。台积电在发给路透社的一份声明中表示,这一许可“确保了晶圆厂运营和产品交付不受中断”。