三星电子据悉为宝马电动汽车供给车用芯片
据知情人士称，三星电子已开始为宝马公司生产的电动汽车提供先进的汽车芯片，这标志着三星电子在扩大汽车零部件组合方面取得了突破。消息人士透露，三星电子为宝马的新款iX3电动汽车提供了ExynosAutoV720芯片，成为宝马软件定义汽车（SDV）项目的主要半导体合作伙伴。
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三星Galaxy S26 Ultra海报偷跑
三星将在本月举办GalaxyUnpacked活动，正式发布年度旗舰GalaxyS26系列，包含GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra三款旗舰。随着发布时间的临近，有关GalaxyS26系列的细节陆续揭开。
赶超SK海力士梦碎：三星猛冲高端内存 却栽在基本良品率上
三星在高端内存领域的追赶步伐遭遇重大挫折。由于关键基础技术D1dDRAM的良率未能达到内部设定目标，三星已决定无限期推迟下一代HBM5E内存的量产计划。此次出问题的D1dDRAM是三星第七代10纳米级工艺，原本是未来HBM解决方案的核心基础。按照规划，这项技术将被用在第九代HBM产品HBM5E上。
三星2026年99%的电视新品都将搭载AI功能
三星电子昨日在首尔举行新品发布会，正式揭晓2026年全系电视产品线。三星视觉显示业务总裁YongSeok-woo当场宣布，2026年在韩国推出的电视新品中，99%都将搭载AI（人工智能）功能。这意味着无论用户是否需要，AI都将成为三星电视的默认配置。
三星Exynos 2600机能实测 多核跑分比肩骁龙8E5
随着三星GalaxyS26系列的正式发布，全球首款2nm手机芯片Exynos2600的实测表现也浮出水面。该芯片由GalaxyS26与GalaxyS26+首发搭载，标志着三星半导体工艺正式迈入2nm时代。
三星更新870 EVO系列SATA SSD 最高8TB 订价超1万元
三星近日为870EVO系列SSD增添了8TB版本，型号为“MZ-77E8T0B”，目前已于欧洲上市，定价1300欧元（约合人民币10370.1元）。该系列采用第6代V-NAND技术，搭载128层堆叠的3DTLC闪存，并配备与870QVO相同的MKX主控。
三星电子将在年内建成温阳新工厂 加快HBM封装双轨化
三星电子正在推进封装双轨化战略，计划年内完成温阳新工厂建设，明年起正式引入设备。该工厂将用于高带宽存储器（HBM）的先进封装生产，以分散天安工厂的产能压力，同时将温阳现有的通用DRAM封装产线迁至越南。
三星Galaxy S26系列定档2月26日 全球首款2nm芯片手机
三星官方今天正式宣布，GalaxyUnpacked发布会将于2月25日在美国加利福尼亚州旧金山举办。线上直播将于美国东部时间下午1点开始，也就是北京时间2月26日凌晨2点。
三星500万股东举办反罢工聚会会议：抵制员工巨额奖金 齐心合力守护三星
创下史上最佳单季业绩的三星电子，正陷入一场前所未有的严重劳资危机。三星全国工会因不满薪资集体谈判陷入僵局，扬言发动大罢工，并向公司要求超过40万亿韩元的绩效奖金。面对工会索要巨额绩效奖金并威胁发动大罢工的举动，三星股东宣布将于4月23日举行“反罢工”集会，公开抵制工会的相关诉求。
三星停产2D NAND闪存 将旧产线改革为HBM4现代工厂
据韩国媒体TheElec报道，三星电子计划于今年正式停止2DNAND闪存存储的生产，并对相关老旧生产线进行全面改造，以顺应快速增长的人工智能算力与高带宽存储（HBM）需求。
