三星2nm工艺良率趋稳 传正接近拿下高通SF2订单
三星晶圆代工事业部近期宣称，其采用环绕栅极（GAA）架构的2纳米制程节点（SF2）良率已“趋于稳定”，并达到可支撑“量产”的门槛。尽管业内仍有良率仅徘徊在约50%的传闻，这家韩国半导体巨头似乎已着手以该工艺大规模生产Exynos2600应用处理器。这款下一代智能手机芯片预计将作为三星SF2制程的“概念验证”产品，最终版本有望搭载于即将问世的GalaxyS26和S26+机型中。
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三星闪存涨价100% 涨幅远超市场预期
今年第一季度，三星已将NAND闪存的供应价格上调超过100%，涨幅远超市场预期，凸显出当前半导体市场严重的供需失衡。据行业知情人士透露，三星电子已于去年年底完成与主要客户的供应合同谈判，并从1月起执行新的价格体系。
三星授权经销商被曝大年夜幅上调存储产品售价 官方对此表示否定
近日市场传出因成本上涨，三星内存代理商发出涨价通知，即日起三星所有内存产品价格将上涨80%。对此，三星表示，市场传言并不正确，并未对所有产品全面涨价80%。
据称三星正推动 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开辟
据韩国媒体报道，三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的全新2纳米工艺项目，计划为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。报道引述业内人士称，尽管具体客户名单尚未披露，但三星HBM开发团队已经着手为下一代产品预研使用“先进至2纳米”的晶圆代工制程，为未来数代HBM解决方案奠定基础。
三星得克萨斯州晶圆厂成AI高潮下科技大年夜厂的“备胎之选”
德意志银行最新分析报告指出，全球半导体市场正面临持续的供需失衡，尤其是在先进制程代工领域。报告引用分析师Jukan的梳理称，台积电在先进制程代工市场的占比，未来几年可能会从当前约95%的高位回落至约90%，但仍稳居行业龙头位置。然而，在生成式AI推动下的硬件需求爆炸，使得台积电的全球产能布局已难以完全匹配主要无晶圆客户的订单需求，特别是围绕3nm制程晶圆的产能分配。
三星Exynos 2700芯片参数曝光：2nm二代工艺、机能功耗周全进级
有爆料称，三星下一代旗舰移动平台Exynos2700的关键信息近日浮出水面。该芯片预计将于2027年正式亮相，接替刚刚发布不久、号称全球首款2nm移动芯片的Exynos2600。
三星Galaxy S26 Ultra入网：本年首款支撑eSIM的Ultra旗舰
三星将于2月25日在海外发布GalaxyS26系列，现在GalaxyS26系列的超大杯版本GalaxyS26Ultra已经获得入网许可，其型号是SM-S9480。入网信息显示，该机将支持eSIM，这是中国大陆第一款支持eSIM的Ultra旗舰。
三星代工营业或迎来大年夜单 高通CEO称正磋商2纳米芯片临盆
1月7日，据路透社报道，《韩国经济日报》周三援引高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(CristianoAmon)的话称，高通正就2纳米芯片代工生产事宜与三星电子进行磋商。
三星显示器与英特尔合作开辟节能型OLED技巧
三星显示器公司周三表示，已与美国的英特尔公司合作开发出一项新技术，该技术能显著降低有机发光二极管（OLED）显示屏的能耗，从而为笔记本电脑延长电池续航时间。这家三星电子的全资子公司表示，SmartPowerHDR技术使笔记本电脑用户能够开启高动态范围（HDR）模式，与之前的OLED显示屏相比，该模式可将功耗降低至多22%。
三星宣布全新无折痕折叠屏OLED面板
消除或淡化折痕是所有折叠屏厂商的攻坚目标，截至目前，还没有一家品牌推出量产的无折痕折叠屏。好消息是三星提前出手，让消费者看到了无折痕折叠屏的曙光。在CES2026上，三星显示展示了全球首款无折痕的OLED面板，消息称这块屏幕将由自家的GalaxyZFold8首发搭载，苹果首款折叠屏iPhoneFold也可能使用这块屏幕。
