高通本财季事迹瞻望平淡 盘后大年夜跌近9% 有迹象显示手机芯片需求不稳
智能手机芯片生产商高通公司对当前财季营收给出平淡的展望，令人担忧存储芯片短缺导致价格上涨可能抑制手机需求。高通股价在盘后交易中重挫。
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高通骁龙X2 Elite Extreme机能初次周全切近亲近苹果M4系列
搭载高端骁龙X2EliteExtreme的Windows11onArm平台性能首次全面逼近苹果M4系列，但在单核上仍略逊于10核的苹果M5处理器。这款顶级WindowsonArm处理器的具体型号为SnapdragonX2EliteExtremeX2E‑96‑100，在Geekbench中取得了单核4072分、多核23611分的成绩，标志着微软阵营在Arm竞赛中终于拥有足以正面对抗MacBook的旗
高通谷歌宣布扩大年夜十年合作 推动汽车/出行AI化
高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，双方将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务能力，加速软件定义汽车落地，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及。双方合作始于2016年，最初聚焦骁龙处理器赋能的嵌入式Android车载信息娱乐系统。
高通押注台积电3nm N3X工艺打造Snapdragon X2 Elite Extreme芯片
高通面向笔记本电脑市场推出的首批3nm平台SnapdragonX2Elite系列中，旗舰款X2EliteExtreme被曝并未采用常见的N3E或N3P制程，而是转向以极限性能为目标的台积电3nmN3X工艺，希望在高电压与高频率下榨干单核与多核表现，以支撑其最高可达5.00GHz、最多18核的高性能配置。
高通宣布收购Ventana 有望启动Arm与RISC-V双架构并行计谋
高通宣布收购RISC-V初创企业Ventana微系统公司。此次收购意味着高通可能启动双架构并行战略，未来其芯片产品将有望同时集成自研的Arm架构核心与高性能RISC-V架构核心。
高通骁龙8E6系列规格偷跑 全系2nm工艺
高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。根据博主曝光的参数规格，这两颗芯片均基于台积电最先进的2纳米工艺制造。这标志着小米手机将正式迈入2纳米时代，在芯片能效比上实现跨代飞跃。
