高通骁龙X2 Elite最新跑分：五项测试拿下三胜硬刚苹果M5
近日HardwareCanucks获华硕授权，对搭载骁龙X2Elite的Zenbook笔记本进行了跑分测试，在多项测试中展现出令人意外的竞争力。值得关注的是，此次测试的为骁龙X2Elite，并非定位更高的Extreme版本，但其性能提升幅度已相当可观。
Qualcomm 高通
高通本财季事迹瞻望平淡 盘后大年夜跌近9% 有迹象显示手机芯片需求不稳
智能手机芯片生产商高通公司对当前财季营收给出平淡的展望，令人担忧存储芯片短缺导致价格上涨可能抑制手机需求。高通股价在盘后交易中重挫。
高通骁龙X2 Elite Extreme机能初次周全切近亲近苹果M4系列
搭载高端骁龙X2EliteExtreme的Windows11onArm平台性能首次全面逼近苹果M4系列，但在单核上仍略逊于10核的苹果M5处理器。这款顶级WindowsonArm处理器的具体型号为SnapdragonX2EliteExtremeX2E‑96‑100，在Geekbench中取得了单核4072分、多核23611分的成绩，标志着微软阵营在Arm竞赛中终于拥有足以正面对抗MacBook的旗
高通谷歌宣布扩大年夜十年合作 推动汽车/出行AI化
高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，双方将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务能力，加速软件定义汽车落地，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及。双方合作始于2016年，最初聚焦骁龙处理器赋能的嵌入式Android车载信息娱乐系统。
高通押注台积电3nm N3X工艺打造Snapdragon X2 Elite Extreme芯片
高通面向笔记本电脑市场推出的首批3nm平台SnapdragonX2Elite系列中，旗舰款X2EliteExtreme被曝并未采用常见的N3E或N3P制程，而是转向以极限性能为目标的台积电3nmN3X工艺，希望在高电压与高频率下榨干单核与多核表现，以支撑其最高可达5.00GHz、最多18核的高性能配置。
高通宣布收购Ventana 有望启动Arm与RISC-V双架构并行计谋
高通宣布收购RISC-V初创企业Ventana微系统公司。此次收购意味着高通可能启动双架构并行战略，未来其芯片产品将有望同时集成自研的Arm架构核心与高性能RISC-V架构核心。
高通骁龙8E6系列规格偷跑 全系2nm工艺
高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。根据博主曝光的参数规格，这两颗芯片均基于台积电最先进的2纳米工艺制造。这标志着小米手机将正式迈入2纳米时代，在芯片能效比上实现跨代飞跃。
高通宣布Arduino Ventuno Q 面向机械人应用的单板计算机
高通去年收购微控制器板厂商Arduino后，双方近日联合推出了一款将AI与机器人技术深度结合的全新单板计算机ArduinoVentunoQ。这款产品搭载高通DragonwingIQ8处理器，并集成一颗STM32H5低时延微控制器（MCU），官方表示其专为各类“在物理世界中移动、操控并精确响应”的系统而设计。
三星向高通交付LPDDR6X样品 或用于AI250加快器
据韩国科技媒体TheBell报道，三星电子已向高通公司交付了LPDDR6X低功耗内存原型样品。这一举动引起业界关注，因为相关产品可能应用于高通计划在2027年推出的AI250推理加速器服务器平台。
高通或将引入来自三星的散热技巧 为下一代骁龙旗舰降温
据业内供应链消息与中国社交媒体多方爆料，在旗舰移动芯片性能上限不断攀升、传统手机散热方案愈发吃紧的背景下，高通正考虑在下一代骁龙8EliteGen6系列中采用三星的HeatPassBlock（HPB，导热通道块）技术，以缓解高频运行带来的热压力。
