良品率持续晋升 英特尔或已解决18A工艺良品率问题
去年末，英特尔负责企业规划与投资者关系的副总裁JohnPitzer表示，Intel18A工艺的良品率现在正以每月7%的速度提升，这一增长速率符合行业对健康爬坡节奏的预期，而PantherLake也处在这个曲线上，让英特尔对大规模生产充满信心。
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英特尔联袂联电攻坚3nm工艺 向台积电提议挑衅
芯片巨头英特尔与联电已达成合作，将共同推进先进工艺制程的研发。在首席执行官陈立武的带领下，英特尔正积极布局晶圆代工领域，力图与台积电展开正面竞争。提到晶圆代工，人们首先想到的往往是台积电。但值得注意的是，在半导体行业中，联电是台湾第二大芯片制造企业，市场份额仅次于台积电。
英特尔晶圆代工里奥兰乔工厂将成为下一代玻璃基板临盆全球标杆
英特尔晶圆代工服务正引领全球玻璃基板技术竞赛，其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂有望成为全球首个实现大规模量产的生产基地。玻璃核心基板技术在半导体行业日益受到关注，相较于传统有机基板解决方案具有多重优势。当前基板市场正因人工智能超级周期而面临供应短缺，全球最大基板供应商之一味之素已宣布提价，这些供应链压力正推动业界加速探索先进封装解决方案，玻璃基板技术因此应运而生。
英特尔宣布面向掌上游戏PC市场的Arc G3系列处理器
英特尔正式推出ArcG3系列处理器，主打掌上游戏设备市场，并针对近期开始向掌机和WindowsPC推送的WindowsXbox模式进行了优化。该系列基于同一套14核CPU设计，包含2个P核、8个E核和4个LPE核，其中高配款为ArcG3Extreme，搭载更强的ArcB390核显；标准版ArcG3则配备ArcB370核显，最高加速频率比Extreme版低100MHz。
英特尔录用前SK海力士CEO出任晶圆代工与先辈封装履行副总裁
英特尔近日宣布，已聘任前SK海力士社长兼CEO李锡熙（Seok-HeeLee）出任英特尔晶圆代工事业（IntelFoundry）执行副总裁，全面负责先进封装、系统集成、后段技术开发及后段制造，并直接向英特尔CEO陈立武（Lip‑BuTan）汇报。英特尔表示，此举旨在通过专门的业务单元和领导团队，强化先进封装在人工智能和高性能计算系统中的关键作用。
英特尔玻璃基板技巧原型表态 为2030年商用铺路
在今年的光纤通信大会（OFC2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）的芯片原型（模型）首次公开亮相，让外界首次直观感受未来高性能与人工智能芯片可能的封装形态。现场由MoreThanMoore的IanCutress拍摄的图片显示，这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装（AOP），主要用于展示下一代高算力封装路线的技术方向。
英特尔否定放弃Arc台式机显卡 强调游戏GPU仍是重要营业
英特尔再次否认将退出Arc台式机独立显卡市场，回应了外界关于其调整图形业务重心、渐渐淡出消费级桌面GPU的传闻。公司方面强调，游戏显卡在其PC产品组合中仍然“超级重要”，但在高端桌面产品迟迟缺位的背景下，外界对英特尔能否长期作为桌面显卡“第三极”的质疑并未消除。
英特尔宣布OpenVINO物理AI框架 称已霸占边沿侧机械人的最大年夜难点
在2026年台北国际电脑展（Computex2026）上，英特尔宣布推出全新的OpenVINO物理AI（PhysicalAI）框架，并与其最新的CoreUltraSeries3处理器结合，旨在解决物理AI和机器人系统在大规模部署上的关键难题，降低总体拥有成本并提升系统效率。
英特尔“Nova Lake-S”顶级52核桌面处理器PL2功耗高达474瓦
英特尔下一代“NovaLake”CPU微架构正逐步浮出水面，其高端桌面平台的功耗水平引发业内关注。最新爆料显示，经知名爆料者Jaykihn证实，英特尔面向超频用户的顶级“NovaLake-S”双计算芯片（computedie）桌面处理器，在52核配置下，其PL2功耗上限可达474瓦，这一数字已接近甚至达到以往高端桌面（HEDT）平台的典型功耗水平，而非传统消费级桌面CPU的常规范畴。 
陈立武：英特尔将来5-10年实现十倍回报
英特尔CEO陈立武近日接受访谈，分享了其执掌英特尔14个月以来的改革举措、企业战略布局、行业核心判断以及中长期发展等目标。
