HP 惠普

惠普称内存在PC物料成本中占比翻倍至35%

惠普公司近日在2026财年第一季度财报电话会上表示,用于组装一台个人电脑的物料成本结构正在发生显著变化,其中内存成本的权重在一个季度内几乎翻倍。内存目前约占整机物料成本的35%,而在上一季度这一比例还只有约15%至18%,公司预计这一占比在今年内还将继续上升。

惠普被曝推敲启用中国DRAM供给商以应对全球内存缺乏

据美国财经媒体《巴伦周刊》科技记者TaeKim披露,惠普管理层近期在与美国银行的沟通中表示,正对来自中国的新增内存供应商进行资质评估,以缓解当前全球存储芯片供应紧张带来的压力。惠普此举并不意味着立即大规模转向中小厂商供货,但业内普遍认为,完成“资格认证”是其未来扩大采购来源的第一步。

惠普宣布键盘形态 AI PC:EliteBoard G1a

在美国拉斯维加斯举行的CES2026上,惠普发布了一款全新形态的AIPC——HPEliteBoardG1a,这是一台将完整PC硬件集成进键盘内的产品,被官方称为迄今为止该公司体积最小、重量最轻的AIPC。该产品采用仅约12毫米厚的超薄键盘式设计,整机重量约750克,不到传统笔记本电脑的一半,定位于为用户打造简洁、极简的桌面环境,只需连接任意外接显示器即可使用。

惠普OmniBook Ultra 14宣布:英特尔/高通双芯 板载内存弗成进级

在CES2026上,惠普正式推出OmniBookUltra14高端笔记本,将于本月上市,售价1550美元起(约合人民币10832元)。新款笔记本提供两大处理器方案:英特尔版搭载PantherLake架构酷睿Ultra系列处理器,但具体型号尚未公布。高通版则采用骁龙X2Elite芯片,NPU算力达85TOPS,主打超长续航与低功耗。

惠普拟推EliteBook X商用本系列:一套模具囊括AMD、Intel与高通筹划

据曝出的内部路线图显示,惠普计划在2026年CES期间发布新一代EliteBookXG2商用笔记本系列,在同一产品线中同时提供AMD、Intel以及Qualcomm三大平台版本,面向企业级用户打造统一外观下的多架构选择。这意味着企业客户可以在不改变机身设计和部署标准的前提下,在x86与Arm平台之间灵活选型,并针对不同地区或部门的需求混用多种处理器配置。