苹果初次评估在印度组装iPhone芯片 已开端展开会谈
据印度《经济时报》报道，知情人士称，苹果公司正在与印度芯片制造商进行早期洽谈，拟在印度为iPhone组装和封装芯片。据知情人士透露，苹果已与印度企业集团穆鲁加帕集团旗下CGSemi公司进行了试探性会谈，后者正在印度古吉拉特邦的萨南德建设一座外包半导体封装与测试工厂。
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苹果本年春季或推12.9英寸低价MacBook 搭载A18 Pro芯片
市场研究机构TrendForce最新消息称，苹果计划在2026年春季推出一款12.9英寸MacBook，主打入门到中端市场，并以“具竞争力的定价”切入笔记本电脑产品线。该产品定位与此前多次出现的“低价MacBook”传闻基本吻合，被视为苹果在MacBookAir之下开辟新价格带的重要型号。
苹果数十款新品遭泄密：折叠屏iPhone、iPhone 17e等在列
近日，一份源自苹果早期iOS26原型机的软件泄露，意外曝光苹果未来产品路线图，涵盖iPhone、Mac、穿戴设备等多条产品线。其中折叠屏iPhone首次出现官方代号“V68”，证实项目推进中。此次泄密源于一台搭载早期iOS版本（23A5234w）的原型机，系统代码中包含大量未发布设备内部代号。
因发卖疲软 消息称苹果削减Vision Pro产量和营销投入
据媒体报道，苹果公司已削减了围绕VisionPro头显的生产和营销力度，这家市值4万亿美元的科技巨头罕见地未能吸引消费者购买这款新设备。据市场研究机构国际数据公司（IDC）称，该公司的中国制造商立讯精密于去年初停产其“空间计算”设备，2024年苹果VisionPro上市期间该产品出货量达39万台。
苹果数十款新品遭泄密：折叠屏iPhone、iPhone 17e等在列
近日，一份源自苹果早期iOS26原型机的软件泄露，意外曝光苹果未来产品路线图，涵盖iPhone、Mac、穿戴设备等多条产品线。其中折叠屏iPhone首次出现官方代号“V68”，证实项目推进中。此次泄密源于一台搭载早期iOS版本（23A5234w）的原型机，系统代码中包含大量未发布设备内部代号。
四台Mac Studio合体变身AI集群 1.5TB内存、硬件成本近30万
近日知名工程师JeffGeerling完成了一项挑战，利用macOS26.2最新的系统特性，将四台M3UltraMacStudio成功合体，打造出一台拥有1.5TB统一内存的AI计算集群。这次集群成功的关键在于macOS26.2引入的一项核心功能RDMAoverThunderbolt5，通过Thunderbolt5接口，允许一台Mac直接读取另一台的内存，无需CPU干预。
苹果被意大年夜利认定滥用市场安排地位 罚款9863.5万欧元
当地时间12月22日，意大利反垄断机构意大利竞争与市场管理局发布公告称，因苹果公司滥用市场支配地位，决定对其处以约9863.5万欧元（约合8.13亿人民币）罚款。
苹果回应“房颤记录”医疗器械获药监局赞成 将很快进入中国
近日，国家药品监督管理局批准苹果公司“移动脉率房颤迹象记录软件”获得“进口医疗器械（注册）第二类”资质。国家药品监督管理局公示页面显示，移动脉率房颤迹象记录软件（AtrialFibrillationHistoryFeature）已于2025年12月26日获批。
苹果已启动24英寸iMac OLED面板的研发工作
TheElec报道，苹果已启动24英寸iMacOLED面板的研发工作。据供应链消息，三星和LG已收到苹果发出的RFI（RFI即“信息请求”，用于在零部件规格初步成形后，向供应商收集技术能力和方案信息）。
Apple Card发卡行易主：高盛退出 摩根大年夜通接办
据《华尔街日报》报道，摩根大通已与苹果达成协议，将接手苹果信用卡（AppleCard）的运营，相关交易在历经一年多谈判后已进入最后阶段，除非出现“最后时刻的意外”，协议将在不久后正式宣布。
