最新Android手机处理器份额出炉：高通占比超7成 小米玄戒第四
安兔兔近期发布2025年Q4季度中国安卓用户处理器品牌分布数据。数据显示，高通以71.2%的绝对占比稳居市场头部，联发科以27.4%位居第二，而小米自研的玄戒处理器则以0.4%的份额跻身第四位。
硬件
AI当道，苹果正损掉供给链霸主地位
1月17日，据《商业内幕》报道，十多年来，苹果公司一直占据着科技供应链的核心位置，庞大的体量使其能够引导各类供应商的研发路线，从芯片、内存到基板和封装。然而，这个时代正在终结。“苹果不再是硬件宇宙的引力中心。”CircularTechnology研究与市场情报全球主管布拉德·加斯特沃斯(BradGastwirth)表示。Circular一直在追踪科技行业供应链。
大年夜疆宣布全新DJI FC200/T200无人机：单机最高载重200kg 四机协同600kg
大疆正式发布FlyCart200（FC200）旗舰运载无人机，同步推出T200农业无人飞机，两款机型均实现200kg级满载载重，标志着低空运载从试点迈入常态化、规模化新阶段。FC200作为新一代重载旗舰，运力实现跨越式突破，单机最大载重200kg，2机协同可达360kg，4机智能联吊最高载重600kg，满足大件物资运输需求。
拉伸仍可保持高亮：新型柔性OLED为皮肤显示与可穿戴健康监测铺路
由韩国首尔大学与美国德雷塞尔大学组成的国际研究团队，开发出一种在大幅拉伸条件下仍能保持高亮度的新型柔性有机发光二极管（OLED），为未来可贴附皮肤的显示器和实时健康监测传感器奠定基础。相关成果已于1月14日发表在《自然》期刊上。
树莓派预备推出智能显示模块 相符Intel SDM规范
树莓派公司正酝酿推出一款全新产品——“RaspberryPi智能显示模组”（SmartDisplayModule），并计划在下周于西班牙举行的ISE2026展会上首次公开展示。据介绍，这一产品本质上是一块适配板，专为RaspberryPiComputeModule5（CM5）设计，面向低功耗显示场景，主要锁定专业数字标牌（signage）等商用应用。
不讲武德，什么电摩敢卖几十万？
最近在CES上亮相的VergeTSPro电摩，有点不讲武德了。用上了100多马力的无轮毂电机、零百加速只要3秒5。还搭载全球首款量产的固态电池，一言不合能跑600公里。好家伙，核心硬件这块堪称电摩界的巅峰之作了。
须眉用SIM卡炼出191克黄金 价值超12万元
近日，一则“男子用SIM卡炼出191克黄金”的视频在网络上引发热议。该男子用一堆SIM卡芯片废料，经过一系列复杂工序后，成功炼出191.73克黄金，按当前金价计算价值超12万元。
SK海力士将斥资130亿美元在韩国建芯片封装厂
作为英伟达高带宽存储（HBM）产品的主要供应商，SK海力士（SKHynix）计划斥资130亿美元在韩国建造一座芯片封装厂，以应对人工智能芯片需求的激增。这家韩国存储芯片制造商周二表示，将斥资19万亿韩元在首尔以南的清州建造一座先进的AI芯片封装和测试工厂。
宇树G1机械人测试时忽然踹工程师一脚 马斯克评论“笑哭”神情
12月28日，特斯拉Cybertruck首席工程师在X平台转发了一段宇树科技G1人形机器人进行同步动作测试的视频。视频中，G1机器人与工程师同步进行战斗动作演示，然而接下来一幕令人忍俊不禁，机器人在模仿动作时对工程师送上了“恶毒”一脚。连特斯拉CEO埃隆·马斯克也在评论区现身，并发布了一个“笑哭”的表情。
SK海力士联手NVIDIA开辟下一代AI NAND 机能晋升10倍
SK海力士宣布与将NVIDIA展开深度合作，共同开发下一代AINAND解决方案，旨在解决AI运算与存储之间长期存在的瓶颈问题。这款突破性产品预计在2026年底推出首批样本，其性能相较现有产品将提升近10倍。
