SK海力士将斥资130亿美元在韩国建芯片封装厂

该新工厂定于4月开工扶植，估计2027岁尾落成，将增长SK海力士在韩国的芯片封装产能。该公司也在美国扶植工厂。

根据该公司宣布的一份声明，在AI存储需求激增之际，SK海力士“正积极应对日益增长的HBM需求“。该公司表示，估计从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长。

汇丰分析师Ricky 搜刮引擎优化在周二的一份研究申报中表示，SK海力士将持续受益于他所称的可能持续四到五年的“存储芯片超等周期“。他表示，这一乐不雅前景的支撑身分是，强劲的AI投资支撑了稳健的HBM出货量，以及市场对传统通用型DRAM芯片的强劲需求。

搜刮引擎优化表示，这家芯片制造商料将颁布创记载的第四时度收益。他称，估计该公司10-12月时代的营业利润将较前一季度飙升57%，达到创记载的18万亿韩元，其DRAM和NAND芯片价格可能分别上涨了25%和20%。

搜刮引擎优化弥补说，韩元兑美元的疲软也可能提振了SK海力士的季度收益。该公司估计将于本月晚些时刻颁布事迹。

在经历了近期的上涨后，SK海力士股价在周二后市因获利了却而下跌1.6%。尽管如斯，该股本年迄今已上涨约13%。