硬件

半导体博士把后院棚子改成芯片工厂 成功在家从零手搓出内存

这可不是简单的二次拼接,而是从零开始的晶圆级手搓。海外科技博主Dr.Semiconductor(半导体博士)完成了全球第一次DIY壮举。他在自家后院棚屋改造的洁净室里,成功制备出内存存储单元阵列,实现了史上首次在家自制RAM内存的突破。他还通过视频,完整展示了家用环境下芯片制造的全流程半导体工艺。

DDR5 HUDIMM机能实测 砍半通道带宽暴跌近50%

为应对DDR5内存价格持续上涨,华擎联合Intel推出了一项名为HUDIMM(Half-UDIMM)的新内存标准,通过简化内存结构来降低DDR5的制造成本。HKEPC在华硕的协助下率先完成了HUDIMM的实际性能测试,结果不容乐观。

中国科学家成功造出超等铜箔 可削减手机充电发烧

铜箔是手机芯片、锂电池等生产中使用的核心材料之一,但是一直面临强度、导电、耐热三者此消彼长、难以兼顾的难题。据央视新闻报道,近日中国科学院金属研究所卢磊研究员团队在序构金属领域取得关键突破,研发出兼具超高强度、高导电率与高热稳定性的新型铜箔,打破了长期以来强度、导电、耐热三者难以兼顾的“不可能三角”。

AI内存需求暴涨 芯片厂商开足马力扩产到2027年也只能知足六成

一份最新报告显示,在生成式AI带动下,全球高带宽内存(HBM)需求正急剧攀升,但主要芯片厂商即便积极扩产,至少在2027年之前也无法完全缓解供应紧张局面。分析机构预计,届时全球高带宽内存产能最多只能覆盖约60%的市场需求,AI“吃掉”整个内存市场的局面短期内难以逆转。

劲量推新型纽扣电池 即便被误吞也不会造成内脏灼伤

劲量(Energizer)近日宣布推出一款号称“全球首款可消除误吞灼伤风险”的锂纽扣电池产品线“UltimateChildShield”,主打儿童与宠物安全。该系列目前已在美国市场开售,首批涵盖2032、2025和2016三种常见规格,主要用于遥控器、可穿戴设备以及包括苹果AirTag在内的追踪器等小型电子产品。

全球科技巨擘不吝重金“拉拢”海力士 以抢占芯片供给资本

SK海力士正受到全球大型科技公司的积极拉拢,这些公司纷纷提出投资其新的生产线并资助其购买昂贵的制造工具,以抢占存储芯片供应资源。这些合作邀约在全球存储芯片行业是前所未有的,凸显出全球存储芯片严重短缺的现状。在人工智能热潮下,芯片厂商难以跟上激增的市场需求。存储芯片是人工智能数据中心、智能手机、个人电脑等领域的核心关键零部件。

显卡订价尘埃落定:这家始创企业将英伟达芯片打造成稳健优质典质资产

人工智能热潮席卷之下,大批新建电站、芯片与数据中心相继落地,与此同时,一套更为隐性的配套金融体系也应运而生,为高价硬件资产抵押贷款业务搭建起可行渠道。迈阿密金融科技初创公司Barkr正是搭建这套金融服务体系的企业之一,主营AI芯片抵押资产评估业务,目前已获得英伟达方面关注。