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涂鸦智能宣布 AI 生活助手 “Hey Tuya”
全球AI云平台服务提供商涂鸦智能发布AI生活助手——Hey Tuya。 据介绍，Hey Tuya是基于Multi-Agent协同架构的生活AI管家，能走出手机与电脑屏幕，与生活中的各种物理AI（Physical AI）设备协同工作，并将实现超级...
JEDEC制订全新内存标准SPHBM4：秒杀DDR5/GDDR7 切近亲近HBM4
JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代)，只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽，同时兼容传统有机基板，从而提供更大的容量、更低的集成成本。可以说，它是介于传统DDR与新型HBM之间的一种内存，可填补HBM在诸多市场的空白，但不会用于显卡而取代GDDR显存。
苹果高通联发科将同期宣布2nm芯片
今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19Pro、骁龙8EliteGen5和天玑9500，这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。
2025年，科技大年夜厂就业市场崩溃的一年
2025年，曾被视为“金饭碗”的大厂科技岗位，正在集体褪色。过去十多年里，“进大厂”“拿高薪”“技术改变命运”，几乎是全球科技从业者的共同叙事。但到了2025年，这套叙事正在明显松动。裁员、冻结招聘、岗位消失，以及AI对人力需求的重塑，让科技行业第一次以如此直观、残酷的方式，撞上现实周期。
Let's Encrypt推出"Y世代"证书体系 将有效期缩短至45天
公益证书机构Let’sEncrypt宣布上线全新的“GenerationY（Y代）”证书层级架构，并规划在未来数年内分阶段将默认证书有效期缩短至45天，以进一步强化互联网加密通信安全。这一系列调整还包括弃用TLS客户端认证功能，以及将默认ACME配置切换至新的证书层级体系。
苹果苹果A19 Pro芯片封装面积缩减近一成 设计优化接近一次“大年夜范围工艺跃迁”
果于三个月前正式推出A19Pro与A19两款移动处理器，继续采用3纳米、64位Arm架构，成为新一代iPhone17系列以及超薄轻量级iPhoneAir的核心平台。随着独立机构在11月中旬陆续公布A19Pro的高倍晶圆照，业界终于得以对其版图进行细致比对，并将分析焦点集中在台积电最新N3P制程节点的应用效果上。
Redis 之父 2025 年对人工智能的思虑
Redis 之父 Antirez 最新博客文章：《Reflections on AI at the end of 2025》，谈论了他对人工智能的思考。 从“随机鹦鹉”到现实： 多年以来，尽管功能证据和科学线索不断积累，某些 AI 研究人员仍坚称大语言模...
苹果iMac Pro有望回归 顶配将搭载M5 Max芯片
据wccftech报道，苹果计划在2026年上半年推出其M5系列芯片的高性能型号，包括M5Pro、M5Max和M5Ultra。其中，顶级的M5Ultra芯片有望搭载于新一代MacStudio，使其成为苹果性能最强大的桌面设备。
