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机构估计AI芯片“抢货大年夜战”或推高花费电子价格两成

受生成式人工智能热潮驱动,全球高带宽内存(HBM)与DRAM供应链持续吃紧,分析师警告,2026年智能手机、笔记本电脑及家用电子产品价格可能被整体推高10%至20%。随着各大云计算巨头大举建设AI数据中心并签下多年期供货合同,传统面向个人设备的内存产能正在被挤占,消费电子厂商被迫接受明显更高的进货价格。

新论文暗示DeepSeek V4已完成练习

刚刚过去的2025年中,万众期待的DeepSeek全新大模型没有问世,但是DeepSeek并没有闲着,这一年中继续打磨了DeepSeekV3.X大模型,还发布了多项新技术。2026年元旦假期,DeepSeek又发了一个新论文,提出了名为“流形约束超连接”(mHC)的框架,又一次引发了热议。

SK海力士、三星加快HBF贸易化过程 最快来岁用于英伟达产品

尽管HBM自推出到登上半导体产业舞台中心花费了近十年时间,但其迭代技术HBF或将以更快速度实现商业化和普及。据韩国经济日报等外媒报道,SK海力士正与闪迪合作,致力于HBF标准的制定。该公司计划最早于今年推出HBF1(第一代产品)样品,该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。

女友朝气怒砸RTX 3080 Ti PCB严重变形曲折 搬板成功复生

国内知名硬件维修博主“修电脑的张哥”发布了一段新视频,展示了修复一张七彩虹RTX3080Ti显卡的过程。据显卡主人介绍,这张显卡遭到了女友两次的重击,女友砸卡后他曾尝试开机一次,随即彻底黑屏,至于原因则没有细说。