其起首拆卸大年夜量螺丝取下背板,随后依次移除电池、SSD、摇杆、散热模组及各类排线,才能完全露出主板。

核心环节就是将原装的6GB美光LPDDR5X 8533 MT/s内存,调换为16GB SK海力士LPDDR5X高容量模组。

因为掌机内存采取焊接设计,过程天然极具挑衅,新内存颗粒需先从PCB上拆下并从新植球,再用热风枪将原装24GB内存从主板上完全移除并清理焊盘残留,最后将新颗粒精准焊接到位。

硬件焊接只是第一步,要让体系辨认这多出来的40GB容量,还需经由过程编程器读取BIOS芯片,修改个中的APCB参数。

同时还要调剂板载的两个电阻,以确保新内存能以最大年夜频率稳定运行。

在复杂的从新组装后,进入体系义务治理器可以看到,可用内存已实打实地显示为64GB,不过改装者并未泄漏进级后的机能晋升数据及具体费用。

不过须要留意的是,全部过程不仅须要专业对象和精深身手,BIOS修改环节更存在变砖风险,通俗玩家切勿随便马虎模仿。

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