SK海力士将在CES上展示最新的16层HBM4芯片

此次展示厅将初次展示继12层HBM4 36GB芯片之后的16层HBM4 48GB芯片。

最新型号今朝正在根据客户的时光表进行开辟。

SK海力士还将展示搭载HBM3E芯片的英伟达图形处理单位（GPU）模块。

该公司在美国拉斯维加斯的威尼斯人会展中间设立了以“立异的AI，可持续的明天”为主题的AI存储器解决筹划展示厅。

据业界泄漏，SK海力士社长本地时光周一在美国拉斯维加斯的一家酒店会见了英伟达有关人士，评论辩论了合作事宜。