SK海力士将在CES上展示最新的16层HBM4芯片 SK海力士公司周二表示，将在2026消费电子展（CES）上展示最新的高带宽内存（HBM）芯片——16层HBM448GB芯片，凸显其在人工智能（AI）内存领域的领先地位。 互联网 2026年01月06日 0 点赞 0 评论 23 浏览
