台积电无法知足CoWoS需求 先辈封装订单外溢至英特尔及本土竞争敌手

作为全球先辈封装范畴的领头羊，台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技巧凭借先发优势，多年来一向是英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）以及亚马逊AWS等科技巨擘的首选。然而，跟着全球AI安排对高机能芯片的需求冲上云霄，供给链现有的瓶颈让台积电即便全负荷运转也无法完全知足市场胃口。今朝，包含英伟达在内的核心客户甚至已经开端提前预订台积电尚未建成的将来产能。

在这种背景下，芯片代工范畴的竞争格局正悄然产生变更。英特尔今朝在美方当局的积极支撑下，正大年夜力推动其先辈封装营业，并筹划凭借其在部分技巧指标上更具优势的EMIB封装技巧，全力争夺全球第二大年夜先辈封装供给商的宝座。更有供给链消息泄漏，英伟达估计将把其下一代Feynman架构GPU的先辈封装订单转交给英特尔，以应用其进级后的EMIB技巧。

除英特尔外，台湾本土的封装测试家当链也在这波订单溢出效应中受益匪浅。包含日月光（ASE）、硅品（SPIL）、力成（Powertech）以及京元电子（KYEC）在内的封测大年夜厂正积极承接分流出来的订单。

面对无法知足的宏大年夜市场，台积电固然因晶圆价格上涨等身分获得了丰富的回报，但产能压力依然迫在眉睫。今朝，台积电在台湾本土运营着五座先辈封装测试厂，分别位于新竹科学园区、南科、龙潭、中科及竹南，同时内部也在加紧扶植更多新厂。此外，作为其宏大年夜的“12厂扩大筹划”的一部分，台积电也已筹划在美国亚利桑那州扶植两座封装厂。

行业分析指出，尽管大年夜量订单外溢可能会让竞争敌手借机强大年夜，但这种分流在短期内也有助于台积电将核心精力聚焦在利润率更高的高端客户和最核心的制造工艺上。不过，若何快速扩产以防核心客户因产能问题彻底倒向竞争敌手，依然是台积电当下必须面对的严格课题。