台积电订单排名：英伟达稳居榜首、AMD紧随厥后

基于这些订单增长，摩根士丹利估计英伟达2027年数据中间营收将同比增长52%。

据悉，EPYC Venice采取台积电2nm工艺，基于Zen 6架构，面向AI与高机能计算场景。

全球CoWoS需求正经历爆发式增长。摩根士丹利估计，全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，2027年进一步攀升至269.4万片。

CoWoS已成为高端GPU、AI ASIC和部分办事器CPU弗成或缺的制造环节。台积电2027岁尾CoWoS月产能估计将升至20万片晶圆。

值得存眷的是，Google、亚马逊等云厂商正加快投入自研芯片，CoWoS的争夺正从单一的英伟达GPU故事，演变为GPU、CPU、TPU及自研ASIC合营驱动的家当链扩大。

英伟达逝世后，AMD正加快追赶。摩根士丹利估计，AMD下一代EPYC Venice CPU到2027年出货量将达到675万颗，较英伟达Vera CPU的575万颗赶过约17%。