值得留意的是,1.4 nm 制程并未纳入台积电美国厂区的量产蓝图。 根据现有筹划,傍边科二期四座厂房全部投产并满载运转后,台中园区将成为全球单一范围最大年夜的 AI 与高机能运算(HPC)芯片临盆基地。 本年 4 月,台积电在 2026 北美技巧论坛上正式宣布 A13(1.3 nm)制程,定位为此前颁布的 A14(1.4 nm)节点的直接缩小版本。 相较 A14,A13 经由过程设计与工艺协同优化,在晶体管密度长进一步缩小约 6%,并同步晋升机能与能效表示。 A13 在设计规矩上与 A14 完全兼容,便利客户在现有 1.4 nm 设计基本上腻滑迁徙至更先辈节点。 按照台积电今朝给出的路线图,A14 估计在 2028 年量产,A13 则将于 2029 年接棒进入量产阶段。
被调换下来的 28/22 nm 机台不会闲置,而是运往台积电位于德国德累斯顿的新厂,该厂筹划在 2027 年导入成熟制程量产,重要面向车用与工业等细分市场。 十五厂 B 厂区则临时保持 7 nm 临盆,不在本轮调剂范围之内。

在更先辈制程方面,台积电位于台中的中科二期 1.4 nm 厂区扶植进度明显快于本来时程。 相干基本工程已大年夜致完成,后续土建与设备安装的招标工作估计将很快展开。 若后续进展顺利,台积电有望在 2027 年第三季度即启动 1.4 nm 试产,并在 2028 年下半年进入周全量产阶段。 业界同时传出消息称,1 nm 制程也有望比既定筹划更早在中部园区落地,不过今朝仍以内部筹划与评估为主。

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