台积电：美国芯片厂良率与本土相当 再转移2大年夜核心技巧到美国

不过他没有给出具体数值，台积电美国芯片工厂今朝重要临盆4nm工艺芯片，在台积电的工厂中这已经算是比较成熟稳定的工艺了。

台积电在美国的芯片投资总额将达到1650亿美元，今朝还在扶植第二座晶圆厂，估计来岁投产。

台积电向美国转移先辈芯片产能不是一蹴而就的事，今朝临盆的芯片还须要从美国运回来本土工厂封装，因为美国工厂不具备先辈封装技巧。

将来美国芯片工厂一旦实现了先辈工艺临盆及先辈封装、测试，再加上美国本来就极强的芯片设计，在半导体全家当链上的优势就回来了，意义不凡。

为此台积电接下来也会在美国扶植先辈封装工厂，把CoWoS及3D-IC两种先辈封装的核心技巧转移到美国，台积电全球营业资深副总及副合营运营长张晓强已经确认会在2029年前于美国建成封装厂。

CoWoS及3D-IC固然是封装技巧，但技巧难度及加工价格不输先辈工艺，苹果、NVIDIA、AMD等公司的高端CPU、GPU都离不开这些技巧，甚至比纯真的先辈工艺更轻易导致产能受限。