
根据苹果披露的信息,Srouji 将把本来分属两个部分的“硬件工程高等副总裁”和“硬件技巧高等副总裁”职责归并,同一由其担负首席硬件官一职。 新角色意味着他将从芯片研发与制造一路兼顾到终端产品设计,对苹果全部硬件产品线进行端到端治理。 报道指出,这一架构进级也可能在接下来一段时光内持续在苹果内部产生连锁的人事与组织调剂。
即将上任的 CEO John Ternus 也公开表示,Srouji 是“令人难以置信的合作伙伴”,信赖他会成为“一位不凡的首席硬件官”。 Ternus 称,等待在各自的新岗亭上与 Srouji 慎密合作,合营推动苹果下一阶段的成长。
现任 CEO Tim Cook在声明中高度评价了 Srouji 在苹果芯片计谋中的核心感化,称其是本身有幸共事过的“最有才干的人之一”,并表示他在推动苹果自研芯片成长方面发挥了“环球无双”的感化,其影响力不仅普及公司内部,也深刻改变了全部行业。 库克指出,Srouji 以娴熟的断定力引导团队,多次交付颠覆性立异,重塑了苹果产品形态,对公司能在关键时刻拥有如许一位首席硬件官深感“无比荣幸”。
按照今朝安排,Ternus 将于 2026 年 9 月 1 日正式出任苹果 CEO,时光点恰逢一代具有标记意义的 iPhone 宣布前夕。 市场广泛估计,届时表态的 iPhone 18 系列有望包含经久传闻的折叠屏机型 iPhone Fold,这也意味着本年秋季将成为苹果新任治理层与新硬件团队接收市场考验的关键节点。

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