特斯拉2nmAI芯片临盆新构造：三星、台积电分获AI6AI6.5订单

AI6与AI6.5的一项关键设计改进是：专用于SRAM的TRIP AI计算加快器数量减半。这使得SRAM缓存内任何计算的有效内存带宽，比DRAM带宽赶过一个数量级。

马斯克证实，AI5芯片为了赶进度做出若干设计让步，但最终比原筹划提前45天完成流片照样让他认为欣慰。

即将推出的AI6芯片将补足这些缺憾。AI6采取三星位于得克萨斯州的2纳米工艺，搭配LPDDR6内存标准，机能比AI5晋升一倍。

在AI6之后，特斯拉筹划了进一步优化的AI6.5版本，该芯片将采取台积电亚利桑那工厂的2纳米工艺，机能在AI6基本上持续加强。

特斯拉AI硬件与推理软件负责人表示，经由过程删除了以往特斯拉常识产权中的遗留模块，将为特斯拉、SpaceX和xAI将来的AI项目打造出更高效、更优化的芯片。

AI5今朝由三星和台积电合营临盆，估计2026至2027年进入量产。AI6和AI6.5的目标时光窗口则为2027年至2029年。